TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，年增21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後，疫情似有緩解跡象，加上即將到來的東京奧運，使得IT產品、電視、5G通訊、車用等市場需求不墜，終端大廠更從2020年下半年開始積極備貨，半導體產能供應持續吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。

TrendForce特別指出，由於終端客戶擔心再遇去年缺貨情況，加上運輸成本高漲及時間拉長，故引發超額備貨的疑慮，然而，部分國家在施打疫苗後疫情有稍微趨緩跡象，相關政府計畫逐步解封，恢復正常工作與學習型態，故預期終端需求在提前滿足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整體備貨動能趨緩抑或有突然減單等的情況，屆時恐影響封測業營收表現。

2021年第一季封測龍頭日月光（ASE）及艾克爾（Amkor）營收分別為16.9億及13.3億美元，年增24.6%與15.0%。日月光逐步強化並提升筆電、網通及伺服器晶片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容並蓄；艾克爾則專注發展先進封裝，積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場，位居第二名。

至於矽品（SPIL）及力成（PTI）營收成長動能較緩，主要原因是2020年第三季後華為禁令的填補效應趨緩及記憶體客戶之產能調整有關，營收分別為8.6億及6.5億美元，年增6.4%與3.5%。另外，京元電（KYEC）本季營收為2.7億美元，年增15.2%，逐漸走出禁令陰霾，整體營收持續暢旺。

中國封測三雄江蘇長電（JCET）、通富微電（TFME）及天水華天（Hua Tian），由於中美關係仍緊張，故中國政府積極透過提升國產自主化生產目標，進而帶動中國國內車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升，營收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元，前兩者年增達26.3%、62.0%，而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長最高的企業。

另一方面，面板驅動IC晶片封測大廠頎邦（Chipbond）與南茂（ChipMOS），因受惠於電視及IT產品之大尺寸面板及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增，對於薄膜覆晶（COF）封裝需求持續看俏，加上南茂於DRAM及Flash等記憶體需求動能轉旺，使兩者營收皆逼近達2.3億美元，年增率分別為22.3%與27.3%。