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 QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站) (2019.11.01)
5G商轉動能日益增強，驅動物聯網應用風潮加速擴大蔓延，不僅消費性裝置智慧聯網的比例持續攀升，包括工業、農業、醫療、交通運輸、城市、能源、安防等垂直領域，也開始導入大量機器對機器(M2M)通訊模組，以實現萬物智慧互連願景 |
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是德5G符合性測試解決方案 獲必維國際檢驗集團選用 (2019.10.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布旗下的5G符合性測試解決方案（conformance test solutions），獲必維國際檢驗集團（Bureau Veritas）選用，以加速取得全球5G new radio（NR）裝置認證 |
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MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟，特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示，開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊，以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展 |
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拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心，舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」，針對全球的科技產業提出展望與分析，包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等 |
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IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作，於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會，介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案，並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用 |
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台北國際電子展、AIoT Taiwan、智慧能源週 三大展會聯合開幕 (2019.10.16)
三大展會「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」及「台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）」今（16）日在南港展覽館一館揭開三天精彩展覽的序幕 |
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區塊鏈整合智取櫃服務 實現低成本且可信任的IoT應用 (2019.10.16)
台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）今（16）日於南港展覽館一館一樓盛大展開，其中，一樓面積最大的展區便是由經濟部技術處（Department of Industrial Technology，DOIC）和電電公會（Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association |
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ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證 |
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科思創深耕開放式創新 啟動上海開放式創新中心 (2019.10.15)
科思創亞太創新中心日前宣佈於上海啟動全新的「開放式創新中心」。隨著全新概念的啟用，將在與不同夥伴的合作下，進一步深化開放式創新、跨越傳統產業極限，協助產業升級和多產業生態系統的發展 |
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高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取（FWA）家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案，包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台，及其他先進閘道器功能和特色 |
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東台精機9月營收工具機占88% 參展TPCA 2019聚焦大板材市場 (2019.10.15)
2019年9月單月合併營收為新台幣830,276仟元，較上月減少8.54%，較去年同期減少6.14%。2019年1~9月合併營收8,135,305仟元，較去年同期減少2.59%。集團整體而言，來自工具機營收占88%，電子設備營收占比12% |
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Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能，將超越今天所具有的一切，並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法，重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化 |
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電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢，各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨 |
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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧，近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。 |
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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
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推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）今年已邁入第十年，工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦，將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表，剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題 |
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基地台和元件中，部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio（ NR）從標準和規格制定進入發展階段， 多輸入多輸出（MIMO）和波束成形等技術的支援至關重要。 |
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TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強，然而隨著LED照明產品市場滲透率提高，導致LED照明產品毛利微薄，市場驅動力趨於疲弱，迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世 |
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賓鑫智能落地台灣 用AI演算智慧製造 (2019.10.08)
因應近年來IoT、5G、AI(人工智慧)等創新科技崛起，吸引傳統製造業轉型變革，為台灣製造業加值增效。以引進來自美國卡內基美隆大學(Carnegie Mellon University)機器人與AI技術為核心的高科技新創企業賓鑫智能科技公司也宣佈落地台灣，並在7日假新竹喜來登飯店舉行開幕儀式 |
