 |
迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展，即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界，也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新，以便及時在國內外市場爭取更多商機 |
|
芯科Si539x新型元件 簡化高速網路時脈設計 (2019.06.20)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布擴展Si539x抖動衰減器系列產品，新型元件具備完全整合的參考時脈、強化的系統可靠性和效能，同時簡化高速網路設計中的PCB佈局。新型Si539x抖動衰減器設計旨在滿足100/200/400/600/800G設計中嚴苛的參考時脈要求 |
|
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思（Xilinx）今日宣布，開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件，給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台（ACAP）。
ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台，能在硬體與軟體層面隨時進行修改，以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求 |
|
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。
新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中，完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量 |
|
是德 PathWave Design 2020 軟體套件 加速射頻、微波、5G 和汽車設計 (2019.06.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前發表 PathWave Design 2020 軟體套件，內含是德科技電子設計自動化軟體，以加速射頻、微波、5G 和汽車設計的設計流程。
PathWave Design 202 |
|
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念 |
 |
COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後，COMPUTEX能維持多少的影響力，就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕，也是到了檢驗的時間，究竟它轉型了嗎？而且轉對了嗎？ |
|
u-blox 5G蜂巢式模組和晶片組SARA-R5系列 為低功耗廣域IoT應用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣佈，已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組，這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎，可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性 |
|
明緯XLG系列新品 點亮2019台灣國際照明科技展 (2019.06.14)
儘管已經是領導品牌，明緯仍持續精進，上月甫參與「2019年台灣國際照明科技展」，以最新的電源技術XLG系列產品成為全場亮點。 |
|
電力供需日益多元 監控應聚焦成本與品質 (2019.06.14)
即便2018年同時通過兩項公投案：取消2025年非核家園、每年遞減1%火力發電之後，當前政府仍維持2025年再生能源20%目標... |
|
是德調變失真分析測試解決方案 協助 Qorvo 分析 5G 毫米波模組 (2019.06.13)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出的調變失真分析測試套件，成功助 Qorvo 一臂之力，使其能夠在製造測試階段，準確分析 5G 毫米波前端模組效能。
Qorvo 是全球射頻解決方案供應商 |
|
勤業眾信：透析5G時代 商業模式五大制勝關鍵 (2019.06.12)
勤業眾信聯合會計師事務所今（12）舉辦「掌握創新商機與挑戰—5G時代的智慧城市新生活」研討會透析5G與物聯網（IoT）對智慧生活服務所開創之商機與趨勢，指出產官學研各界面對 |
|
讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青，但熱愛棒球，卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手，現在則是作育學子和革新產業的推手。 |
|
友嘉橫跨全球購併版圖 朱志洋打造工業4.0新商業模式 (2019.06.12)
回顧近年來工業4.0革命蔚為風潮，反觀友嘉集團採水平整合併購模式，不僅成功渡過金融海嘯，如今更可望搶占下一波全球布局先機，無疑更值得借鏡。 |
|
TI：BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。
德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為，在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級 |
|
2019日本電機解決方案展落幕 一窺5G時代企業最新發展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動，新產品對於印刷電路板(PCB)的層數、面積、散熱等要求，都進一步提升。在今(2019)年6月5日～7日假東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本電子機器整體解決方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment ) |
|
TI BAW 技術助網路同步器的輸出時鐘實現超低抖動 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。
在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級 |
|
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
|
工研院「2019 國際產業前瞻研討會」登場 剖析AI創新應用趨勢 (2019.06.10)
近年來，人工智慧(AI)被視為是驅動產業轉型的關鍵技術之一，不論是傳統農業、製造業、或服務業等，都將重塑過去產業熟悉的生產、經營與管理模式。在經濟部技術處長期支持下 |
|
科技大擂台2：AI資安決賽成果揭曉 杜浦數位勇奪500萬首獎 (2019.06.10)
由科技部主辦，國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心與國家高速網路與計算中心共同執行的「科技大擂台2：AI資安攻防戰」決賽，近日於華山文化創意產業園區舉辦，由「杜浦數位安全」以「端點智能威脅鑑識平台」之技術，獲得評審團一致推薦頒發獎金500萬元 |
