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愛立信：2022年5G用戶可望突破10億 (2022.07.05)
最新版的《愛立信行動趨勢報告》預測全球5G用戶數將在2022年底突破10億大關，到了2027年，全球行動用戶數預計將達到44億，相當於近半數行動用戶皆使用5G。目前全球5G滲透率以北美和東北亞市場最高，約20% |
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Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案 |
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中華精測公布2022年6月份營收 較去年同期成長22.9% (2022.07.04)
面臨新冠肺炎變種病毒株 ( Omicron )疫情升溫，中華精測近日公布2022年6月份營收報告，由於受到Omicron疫情影響拖延供應鏈交期，今年6月份營收達4.14億元，較前一個月成長0 |
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威潤於2022 Expo Seguridad Mexico展示4G及NB-IoT通訊新品 (2022.06.29)
全球車聯網知名品牌威潤科技（ATrack Technology Inc.）看好中南美洲市場物流、運輸及固定資產追蹤商機，於6月28日至30日墨西哥國際安全科技暨軍警設備專業大展（Expo Seguridad Mexico 2022）展出多款新品 |
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工研菁英獎落五大關鍵領域科技 助力產業敏捷創新 (2022.06.28)
工研院有奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，今（28）日公佈五項金牌創新技術，分別是新穎標靶青光眼藥物開發計畫、先進半導體薄膜設備智慧製程系統、臺灣5G O-RAN關鍵智能管理控制軟體、高能雷射銲接應用與國產化設備推動，及micro-LED顯示技術 |
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和泰集團與微軟合作舉辦MaaS數據黑客松 (2022.06.28)
在數位經濟時代下，數據資料被譽為是 21 世紀的石油，吸引企業從大數據資料中挖掘新商機，藉此做為推動數位轉型的重要參考。近年來以數據驅動數位轉型有成，在移動服務產業表現亮眼的和泰集團 |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |
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中華電信攜手愛立信打造5G高速綠色網路 節能高達33% (2022.06.27)
中華電信與愛立信長期合作打造高速的行動網路，以提升客戶滿意度，在各項網速評比中名列前茅，獲得多家國際知名的網路評鑑獨立機構認證為「5G網速第一名」（Fastest 5G）及「行動最快網路」（Fastest Mobile Network）但除持續提升網路表現與使用者體驗外 |
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應對5G閘道器儲存中的安全挑戰 (2022.06.26)
工業4.0中物聯網（IoT）的採用，意味著從簡單的感測器和致動器到核電站，連接系統的數量將會越來越多。確保這些系統的安全性，對於正確操作和安全至關重要。 |
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線性傳動元件成長後勢可期 (2022.06.26)
因為後續供應鏈瓶頸、通膨因素，加以中國大陸動態清零調控，造成今年五月出口首次下滑，關鍵線性傳動元件更是首當其衝，所幸隨著下半年刺激經濟政策將陸續出台，成長後勢可期 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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精密線馬平台顯垂直整合關鍵 (2022.06.24)
利用台灣半導體產業聚落優勢，積極促進國內外業者投資半導體先進製程，在最近一段時間國際專業展會大出風頭的精密線性馬達模組平台，便凸顯了業界垂直整合成效。 |
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田中貴金屬確立液體釕前驅物2段成膜製程 助10nm以下微縮 (2022.06.24)
田中貴金屬工業株式會社宣布，確立液體釕（Ru）前驅物「TRuST」的2段成膜製程。「TRuST」是前驅物，對氧和氫兩者具備良好的反應性，能夠形成高純度的釕膜。本製程是一種2段ALD成膜製程（ALD＝Atomic Layer Deposition），先利用氫成膜形成較薄的防氧化膜，再以氧成膜實現高品質的釕膜 |
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R&S ZNB向量網路分析儀頻率範圍增加 滿足毫米波應用需求 (2022.06.24)
Rohde & Schwarz為R&S ZNB向量網路分析儀系列增加了新的型號和選項，以滿足毫米波範圍的應用需求，如FR2頻率的5G以及Ka頻段的航空航太和國防應用。R&S的ZNB26提供高達26.5 GHz的網路分析，R&S的ZNB43將中端VNA系列的較高頻率進一步擴展到43.5 GHz |
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Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性，該連接器具有行業首創的交錯電路佈局，比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中，為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構，包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機，以及增強現實/虛擬實境（AR/VR）設備 |
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VMware獲Google Cloud 2021年最佳基礎架構合作夥伴獎 (2022.06.23)
VMware榮獲Google Cloud 2021年度最佳基礎架構現代化技術合作夥伴獎（2021 Google Cloud Technology Partner of the Year Award for Infrastructure Modernization）。作為Google Cloud的合作夥伴，VMware協助雙方共同客戶加速企業雲端轉型方面，所取得的成就獲得了極大的認可 |
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是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技（Synopsys）Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電（TSMC）最新的N6RF設計參考流程。
對於積體電路（IC）設計人員來說，EDA工具和設計方法至關重要 |
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趨勢科技：更完善的資安防護將帶動企業5G專網部署 (2022.06.23)
趨勢科技發布一份最新研究指出，提升5G 專網在資安與隱私權方面的能力是企業推動 5G 專網計畫的主要動機。
S&P Global 市場研究機構旗下的 451 Research 首席分析師 Eric Hanselman 指出：「有三分之二的受訪者表示他們的環境在某些方面會用到5G 專網雲端技術 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率 |
