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應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年02月05日 星期一

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因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模。

作為協議的一部分,應用材料公司將為 MIT.nano 提供多種最先進的 150 mm和 200 mm晶圓製程系統,將在美國創建一個獨特的開放使用場域,支援工業等級規模的研發。
作為協議的一部分,應用材料公司將為 MIT.nano 提供多種最先進的 150 mm和 200 mm晶圓製程系統,將在美國創建一個獨特的開放使用場域,支援工業等級規模的研發。

根據應用材料公司(AMAT)及麻省理工學院(MIT)最近宣布一項合作協議,即連同東北微電子聯合(NEMC)中心捐款,承諾提供MIT奈米科學工程中心(MIT.nano)預估超過4,000萬美元的公私資助,以強化其先進奈米製造設備和能力。將在美國建立一個獨特的開放使用場域,採用與晶圓廠相同的量產設備,支援工業等級規模的研發,以加速推進矽及化合物半導體、功率電子、光學運算、類比裝置及其他關鍵技術發展。

其中由應材提供多種最先進的製程工具及設備、相關經費和實物支援,並升級MIT現有的工具設備。除了協助後者日常操作及維護外,還將大幅提升MIT.nano在製造150mm和200mm(8吋)晶圓的能力,屬於工業原型設計和半導體生產的關鍵尺寸,包括在消費電子、汽車、工業自動化、潔淨能源等設備市場應用廣泛,可望縮減從學術實驗到商業化的落差,有助於橋接早期創新與產業市場路徑。

關鍵字: 半導體設備  晶圓  應用材料 
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