服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，将强化其全球感测器事业布局，计画收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors，那斯达克代码：NXPI）的 MEMS 感测器业务。此次交易将进一步强化并扩充 ST 在 MEMS 感测器技术与产品线的既有优势，开启汽车、工业及消费性市场的全新发展契机

意法半导体类比、电源与离散元件、MEMS 与感测器事业群总裁 Marco Cassis 表示，「这项预计进行的收购案，与 ST 整体策略高度契合。整合现有的 MEMS 产品组合与这些互补性高的技术与客户关系，将进一步巩固我们在汽车、工业与消费性应用等关键市场的感测器领域地位。透过 IDM 模式，整合技术研发、产品设计与先进制造能力，将为全球客户提供更完善的服务。」

恩智浦（NXP）类比与车用嵌入式系统事业部执行??总裁暨总经理 Jens Hinrichsen 则表示，「NXP 是车用 MEMS 动作与压力感测器的领先供应商，长期以来深受客户采用。然而，经过审慎的产品组合检视後，我们认为该业务已不再符合公司的长期策略方向。我们与意法半导体达成共识，这项产品线将能完善补强 ST 的产品组合、制造资源与策略蓝图。我们也很欣慰，MEMS 感测器团队未来将在 ST 获得稳定与长远的发展机会。」

此次由 ST 收购的 MEMS 感测器产品组合，主要聚焦於车用安全感测，包括被动安全（如气囊）与主动安全（如车辆动态控制）应用，同时涵盖监测用途的感测器，例如胎压监测（TPMS ）、引擎管理、舒适性与防盗功能。此外，亦包含用於工业应用的压力感测器与加速度计。面对快速成长的车用 MEMS 市场，ST 可??发挥既有与车用一阶供应商的稳固合作关系，并透过创新蓝图持续深化布局。MEMS 技术在安全性、电动化、自动化与车联网等领域正日益发挥关键功能，进一步带动未来营收成长的潜力。

根据预测，汽车用 MEMS 惯性感测器的成长速度将超越整体 MEMS 市场。该项业务於 2024 年创造约 3 亿美元营收，且其毛利率与营业利益率皆将明显??注 ST 整体获利，并预期自交易完成後即对意法半导体的每股盈馀（EPS）带来正向贡献。

此次收购将强化 ST 在 MEMS 感测器的技术领先优势、产品研发实力与蓝图规划，进一步充实其在汽车安全应用的核心智慧财产与技术组合，同时也纳入一支具高度专业技术背景的研发团队。整合後的业务将进一步发挥ST 在 MEMS 垂直整合制造商（IDM）模式的优势，涵盖从设计、制造到测试与封装的全流程，进一步加速创新周期并提升产品客制化弹性。

意法半导体与 NXP 已签订最终交易协议，总收购金额最高达 9.5 亿美元，其中 9 亿美元为前期付款，另有 5,000 万美元将视技术里程碑达成情况支付。本次交易将由 ST 现有资金支应，并需符合惯常成交条件，包括相关监管机关核准，预计於 2026 年上半年完成。

· ST 签署协议，将以最高 9.5 亿美元现金收购 NXP 的 MEMS 感测器业务，其中 9 亿美元为预付金额，另有 5,000 万美元视技术进展达成状况支付

· ST 与 NXP 的 MEMS 业务在技术与产品组合上具高度互补性，合并後的产品线将涵盖汽车、工业与消费性市场，具良好平衡

· NXP 的 MEMS 业务在 2024 年的营收约为 3 亿美元，其毛利率与营业利益率对 ST 具有明显??注效果。

· 此全现金交易将以 ST 现有资金支付，预期自交易完成後即对每股盈馀带来贡献