根据WSTS统计，18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元，较上季(18Q1)成长6.0%，较去年同期(17Q2)成长20.5%；销售量达2,537亿颗，较上季(18Q1)成长6.6%，较去年同期(17Q2)成长10.0%；ASP为0.465美元，较上季(18Q1)衰退0.6%，较去年同期(17Q2)成长9.5%。

2018年台湾IC产业产值统计结果。

18Q2美国半导体市场销售值达250亿美元，较上季(18Q1)成长3.1%，较去年同期(17Q2)成长26.7%；日本半导体市场销售值达102亿美元，较上季(18Q1)成长5.7%，较去年同期(17Q2)成长14.0%；欧洲半导体市场销售值达110亿美元，较上季(18Q1)成长1.8%，较去年同期(17Q2)成长15.9%；亚洲区半导体市场销售值达717亿美元，较上季(18Q1)成长7.7%，较去年同期(17Q2)成长20.1%。其中，中国大陆市场408亿美元，较上季(18Q1)成长13.3%，较去年同期(17Q2)成长30.7%。

工研院产科国际所统计2018年第二季(18Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,382亿元(USD$21.0B)，较上季(18Q1)成长5.8%，较去年同期(17Q2)成长11.5%。其中IC设计业产值为新台币1,622亿元(USD$5.3B)，较上季(18Q1)成长18.2%，较去年同期(17Q2)成长7.7%；IC制造业为新台币3,530亿元(USD$11.6B)，较上季(18Q1)衰退1.2%，较去年同期(17Q2)成长15.4%，其中晶圆代工为新台币2,987亿元(USD$9.8B)，较上季(18Q1)衰退1.2%，较去年同期(17Q2)成长11.5%，记忆体与其他制造为新台币543亿元(USD$1.8B)，较上季(18Q1)成长15.8%，较去年同期(17Q2)成长42.1%；IC封装业为新台币870亿元(USD$2.9B)，较上季(18Q1)成长15.2%，较去年同期(17Q2)成长5.5%；IC测试业为新台币360亿元(USD$1.2B)，较上季(18Q1)成长8.4%，较去年同期(17Q2)成长7.5%。新台币对美元汇率以30.4计算。

工研院产科国际所预估2018年台湾IC产业产值可达新台币26,082亿元(USD$85.8B)，较2017年成长5.9%。其中IC设计业产值为新台币6,417亿元(USD$21.1B)，较2017年成长4.0%；IC制造业为新台币14,787亿元(USD$48.6B)，较2017年成长8.1%，其中晶圆代工为新台币12,608亿元(USD$41.5)，较2017年成长4.5%，记忆体与其他制造为新台币2,179亿元(USD$7.2B)，较2017年成长34.4%；IC封装业为新台币3,395亿元(USD$11.2B)，较2017年成长2.0%；IC测试业为新台币1,483亿元(USD$4.9B)，较2017年成长3.0%。新台币对美元汇率以30.4计算。