遵循现今国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 为核心，携手工研院推动「软硬整合」的TinyML边缘 AI解决方案，引进制造、智慧建筑、医疗照护等多元场域；并加速百工百业以「能用、可管、可负担」的方式，快速导入AI，并真正落地於现场设备与商业流程。

新唐科技携手工研院推动「软硬整合」的边缘 AI解决方案，并真正落地於现场设备与商业流程。。

其中依工研院针对AI发展提出的「资料、算力、演算法」3大关键，并配合「AI策略、组织文化、人才技能、基础设施、资料治理、风险管理」等6大健检项目。新唐科技将其工具链、模型与开发板模组化，并结合工研院的晶片暨系统整合服务平台计画，共同建立TinyML微型运算平台。

藉此协助中小企业，以最低门槛完成概念验证（PoC），走向试量产并扩大复制；同时推动 AI专家与该领域专家的「双脑协作」，以加速专案成功率，落实政府打造「AI岛」的政策目标。其中M55M1作为市场少见的入门级 AI 解决方案，将Arm Cortex-M55与Arm Ethos-U55 micro-NPU整合於单晶片，提供约110 GOP/s的主流CNN/DNN 推论加速能力；晶片内建最高1.5 MB SRAM与2 MB Flash，并可透过 HyperBus 延伸支援

由HyperRAM/HyperFlash於现场，以即时、离线、低功耗的方式，完成 AI推论与控制；并搭配新唐科技自研NuML Tool Kit，与可试用的多种AI模型（如人脸辨识、物件辨识、音讯语句辨识与资料异常辨识），以一般MCU的开发方式即可快速上手，有效降低导入门槛。

新唐科技与工研院将优先聚焦三类落地场景：

· 制造业产线的边缘侦测：透过CCAP 影像前处理与U55推论，在端侧执行物件侦测或瑕疵识别，支援品质检测与设备健康度分析预判；

· 智慧建筑的人流侦测与节能控制：以 PIR、ToF 或低解析度影像的轻量感测方式，搭配分时与分区策略，驱动照明/空调之开关与调光/风量，有效提升能源效率；

· 医疗与长照的边缘告警：於终端完成姿态/跌倒侦测，且只上传事件与指标，兼顾个资保护与系统可用性

未来新唐科技与工研院将持续连结台湾在地供应链与软硬整合优势，以「资料 × 算力 × 演算法」的系统性方法，让AI走进现场；利用M55M1单晶片来满足视觉、音讯与控制的复合需求，协助中小企业以可负担、可治理的方式拥抱 AI。

新唐科技目前正与系统整合商及场域夥伴展开合作，涵盖制造、建筑、医疗与公共服务等情境，提供开发板、工具链与最隹实务范本，协助企业以最短时程完成 PoC 与量产导入，共同推进「产业 AI 化、AI 产业化」，加速台湾百工百业的 AI 转型与价值创新。