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东元电机入股捷能动力科技25% 强化电动车动力系统技术 (2021.04.12)
东元电机今天(12日)宣布,投资台湾新创电动车动力系统商「捷能动力科技股份有限公司」,携手发展电动车动力高端技术并共同开拓市场商机。投资完成後,东元电机持股比例占捷能动力科技总发行股份25%,并取得一席董事
大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放机解决方案,采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控,该产品采用了Cortex-M7内核,频率高达500MHz,非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作
大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案,包含闸道板、APP、云服务。 智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈
启方半导体第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术 将在汽车半导体制程量产 (2021.04.06)
韩国唯一专营积体电路制造代工服务公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布已成功开发出采用第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术的汽车半导体产品,年内将全面投入量产。 五年多来,启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式快闪储存技术,不断推进微控制器(MCU)、触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
HOLTEK无线充电接收端BP66FW124x系列通过WPC认证 (2021.04.01)
Holtek无线充电接收端BP66FW124x系列MCU,整合高效率的全桥同步整流电路、AM调变电路、LDO以及锂电池线性充电管理电路,有效精简外部电路。丰富的MCU资源搭配外部零件,可依照需求实现完整产品的开发
ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新款无线控制器产品,整合基本功能与节能技术,扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)产品线。 双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,确保两个处理器都能提供出色的即时性能
推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体(ST)宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。 意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市场上经久不衰,现在仍是各种设计专案首选的车用控制器,集运算性能、稳定性和可靠性於一身
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
意法半导体推出新软体包,支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援,意法半导体(STMicroelectronics)是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。 意法半导体和微软於2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件
u-blox新MAYA-W1模组 加速双频Wi-Fi 4和Bluetooth 5组合应用开发 (2021.03.17)
u-blox宣布,推出专业级u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重无线电模组。该模组采用NXP的IW416晶片,是专为各种快速成长的未来专业应用所量身打造,包括电源管理、电动车充电、专业设备、追?、车载资通讯系统和车队管理等
Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案,今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。 GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习(Machine Learning;ML)不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
推动边缘AI开发 ST推出STM32的电脑视觉快速开发工具 (2021.03.11)
意法半导体(ST)推出新AI韧体功能包和镜头模组硬体套件,让嵌入式开发人员开发能够在STM32微控制器(MCU)的边缘装置上运行经济实惠而且功能强大的电脑视觉应用。 STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含几个完整的电脑视觉应用程式码范例,这些常式在STM32H747上运行卷积神经网路(CNN),可以在STM32全系产品上轻松移植
瑞萨最新RA系列装置 通过PSA 2级和SESIP物联网安全认证 (2021.03.10)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布其RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)产品同时获得PSA的2级认证和物联网平台的安全评估标准(SESIP)认证。 瑞萨具有弹性套装软体(FSP)的RA6M4 MCU装置已通过PSA 2级认证,是已经获得PSA 1级认证的RA4和RA6系列的延伸产品
AI强势来袭 物联终端运算需求急遽增温 (2021.03.05)
AI 对商业与社会活动层面的冲击持续扩大。消费者一方面对於交易与运作流程中藉助 AI 的接受度越来越高,也期待企业能在顾及永续发展的条件下使用这项技术。
HOLTEK推出BP45F4NB、BP45FH4NB行动电源MCU (2021.03.04)
Holtek推出行动电源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB,提供I2C/SPI/UART通讯介面,搭配互补式PWM实现充放电管理,可将电池剩馀容量等使用叁数上传至主机,适合共享行动电源产品需求
2021.3月(第352期)毫米波 开启高频网路时代 (2021.03.04)
高速网路是科技发展的必要推手, 描绘了智慧万物自然协作的剪影。 而智慧功能带来的大量运算、终端装置所需的互连需求, 在在推进了迈向高频网路世代的进程—— 毫米波,成了这场演进的必然经历
Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出EFM32PG22 (PG22)32位元微控制器(MCU),低成本、高效能的解决方案,实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能,能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用


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