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电源技术第三弹 罗姆Nano Cap电容小型化技术箭在弦上 (2020.02.26)
混合动力车和电动汽车(EV)加速了全球减少二氧化碳排放的议题,但是人们一直对轻度混合动力车更感兴趣,原因是轻度混合动力车比全混合动力车更具成本效益,特别是在欧洲市场
Power Integrations扩展BridgeSwitch BLDC马达驱动器IC系列至400W (2020.02.26)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integration,今(26)日宣布其BridgeSwitch整合半桥式(IHB)马达驱动器IC系列已经扩展,可支援要求高达400W的应用。BridgeSwitch IC具备高压侧和低压侧进阶FREDFET(快速恢复型二极体场效应电晶体)和整合式无损失电流感测功能,使得无刷直流(BLDC)马达驱动应用中的变频器效率高达99
意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用 (2020.02.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品,可简化家用电器和工业设备的开发设计,包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机
嵌入式应用渐趋多元 浮点运算MCU满足市场不同需求 (2020.02.25)
随着智慧化概念的落实多数系统对终端设备的控制运算能力需求快速提升,各MCU大厂也积极布局此一产品线...
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了新款汽车电控单元(Electronic Control Unit;ECU)辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统,而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」
一劳灸逸━智慧温控灸疗装置 (2020.02.13)
本作品为一个自动化温控灸疗装置,导入现今技术来克服上述问题。本装置使用盛群微控制器作为核心控制晶片,搭配温度感测器及马达完成自动控温的灸疗装置
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全
HOLTEK推出HT66F3370H CAN Bus MCU (2020.02.12)
Holtek针对车用电子与工业控制应用推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN实体层可支援最高达1 Mbit/s的高速网路,具备传输距离远、可靠度高、扩充性良好等特性,为控制器区域网路应用带来绝隹性能,提供智慧建筑监控、车用电子控制、工业4.0智慧控制应用等最隹解决方案
ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品
意法半导体和Fieldscale为STM32智慧装置 提供简单直观触控体验 (2020.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics)与ST授权合作夥伴、模拟软体供应商Fieldscale合作,简化搭载STM32微控制器(MCU)的智慧装置触控使用者介面开发过程 触控功能方便省事,对终端使用者极具吸引力,而且可以提升产品的可靠性、异物侵入防护级别和成本效益
电池堆叠监控器大幅提高车用锂离子电池性能 (2020.02.06)
本文介绍混合动力车和电动车的无线解决方案。无线通讯设计能够提高可靠性并减轻系统总重量,进而增加了每次充电的行驶里程。
HOLTEK推出BP45F1130与BP45F1330单节锂电池手持产品MCU (2020.02.06)
Holtek针对锂电池手持产品领域规划一系列的微控制器,并将BP66F0043型号更改为BP45F1130以及BP45F0104型号更改为BP45F1330,作为锂电池手持产品系列微控制器的一员。 BP45F1130与BP45F1330内建10-bit ADC及400mA的Linear Charger
HOLTEK推出BH66F71252蓝牙广播24-bit A/D MCU (2020.02.06)
Holtek推出具蓝牙广播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了蓝牙广播电路及24-bit ADC电路,适用於蓝牙广播的电子秤、直流体脂秤与其它量测产品。 BH66F71252 MCU主要资源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多种通讯介面
意法半导体分享2020年值得期待的新趋势 (2020.02.04)
针对CES 2020,意法半导体(STMicroelectronics)表示,2020是一个新十年的开始,对於未来十年改变人类生活的产品来说,今年将是影响深远的一年,并分享了未来的十大新趋势
2020智动化年监/采购指南 (2020.02.03)
没有智慧机械就没有智慧制造。 一定是要在机具设备先具备了网路连结与数位控制的能力之後, 以大数据与人工智慧为後盾的智慧制造才有可能实现, 尤其台湾是一个以制造业(约占GDP 33%)为核心的国家,升级制造业对台湾的经济发展可谓至关重要
腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台 (2020.02.03)
在2019腾讯云物联网生态系统高峰会中,腾讯云IoT与意法半导体宣布,双方将在腾讯云之最新物联网作业系统TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN软体扩充套件,让连网装置无缝连接腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer,加速大规模物联网应用的开发上市速度
HOLTEK推出BS67F2563触摸超低功耗MCU (2020.02.03)
Holtek推出超低功耗具有触摸按键与LCD功能Flash MCU BS67F2563。针对超低待机功耗应用提供最隹解决方案,如电池供电之消费类产品,可延长电池寿命。 BS67F2563内建超低功耗RTC振荡器,可藉由外部电容调整RTC振荡准度,於电压3V时看门狗与Time Base开启之待机电流可低至150nA(典型值)
HOLTEK推出HT45F8550/60锂电池保护MCU (2020.02.03)
Holtek针对锂电池保护应用领域,推出HT45F8550/60锂电池保护SoC MCU。相较於传统锂电池保护控制器,HT45F8550/60内建高精度(±1%)LDO及各节锂电池电压侦测电路,精准度为±0.5%,大幅减少零件数量并缩减PCB板空间


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