根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，较2007年第四季成长7％，也较去年同期成长2％。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）为0.79。

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该报告指出，2008年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元，较2007年第四季减少11％，也较去年同期减少23％。北美半导体设备厂商五月份的三个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元，较四月份最终订单金额10.9亿美元减少5 ％，更比2007年同期的16.4亿美元下滑37％。而在出货表现部分，五月份的三个月平均出货金额为13.1亿美元，较四月的13.4亿美元小迭2 ％，比去年同期减少21 ％。

SEMI 全球总裁暨执行长Stanley T. Myers指出：「经历2005年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到2005年的水平。从数据看来，这样的状况将持续到下一季。」

SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如图。

而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，五月份的订单金额则约为8.65亿美元（993.46亿日圆），较四月下跌5.2％，更比去年同期衰退40.2％。出货金额约为11.58亿美元（1250.45亿日圆），较四月份减少8.9％，比去年同期减少29.4％，估计B/B Ratio为0.79。