账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年12月27日 星期五

浏览人次:【1207】
  

软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元(Central Control-Unit;CCU)软体。

Tieto和意法半导体携手合作,加速汽车中央控制单元的开发并提升驾乘与数据之安全性
Tieto和意法半导体携手合作,加速汽车中央控制单元的开发并提升驾乘与数据之安全性

加速汽车电动化和网路化的需求正推动汽车处理器具备更强大的处理能力,以及网路安全性。车商提出中控单元满足连网、数据隐私、安全性和无线更新的需求,?此,意法半导体开发出Telemaco系列车用多核心处理器SoC(系统晶片),及其相关的 Telemaco3P模组化讯息服务处理平台(Modular Telematics Platform;MTP),?先进智慧驾驶应用原型开发提供一个开放的开发环境。安全可靠的Telemaco3P车用SoC是业界首款内嵌隔离式硬体安全模组的微处理器。该安全模组提供了实现ASIL-B认证系统所需的安全方法。

Tieto的软体研发服务部和意法半导体正在开发以Telemaco3P为平台的车用中控单元软体,以及下一代讯息服务处理解?方案。Tieto协助客户整合系统、设计和开发各种安全智慧驾驶应用。这些应用将支援高输出的无线连网、无线韧体升级,以及车间通讯解?方案。

Tieto汽车业务开发负责人Viet-Anh Pitaval表示,「透过与ST合作,我们能够帮助汽车OEM和一级供应商充分利用ST强大而安全的Telemaco3P平台。我们将共同努力,加速汽车中控单元软体的开发,同时实现各种新型的汽车加值服务。」

意法半导体汽车及离散?品部策略与汽车处理器事业部总经理Luca Rodeschini则表示,「透过与Tieto软体研发专家合作,ST能够?汽车客户提供更大的技术支援,帮助他们开发部署具功能丰富的车载讯息处理和车用云端解?方案及应用,以提升驾驶的安全性和便利性。」

ST Telemaco3P MTP整合意法半导体汽车级多卫星系统GNSS Teseo定位晶片和惯性导航感测器,能够直接连接CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach(100Base-T1)等车用汇流排和蓝牙、Wi-Fi、LTE、V2X通讯等选配模组。

Tieto的软体研发服务部?电信、汽车、消费性电子和半导体等产业领域中的领先科技公司开发软体,同时构建5G、连网汽车、智慧装置和云端平台等下一代技术。

關鍵字: ST 
相关新闻
意法半导体分享2020年值得期待的新趋势
腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台
ST公布2019年Q4及全年财报 类比与感测激增39%
罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供应协议
ROHM旗下SiCrystal与ST达成碳化矽晶圆长期供货协议
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 英飞凌推出OptiMOS源极底置25V功率MOSFET 采用PQFN 3.3x3.3mm封装
» 意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器
» 助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD
» 意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具
» TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸
  相关文章
» 迈向AI与IC产业结合之路
» 联发科与高通的5G晶片设计解析
» 一劳灸逸━智慧温控灸疗装置
» DRAMless并非永远代表低预算
» 提升取样率 为示波器讯号品质把关
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw