意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计。

意法半导体推出单晶片天线配对IC

特别为BlueNRG-LPS优化的MLPF-NRG-01D3，以及为STM32WB优化的MLPF-WB-02D3，整合了一个外部天线，以实现最隹射频输出功率和接收灵敏度所需之完整滤波和阻抗配对电路。每款元件的天线侧标称阻抗皆为50Ω。而晶片级封装面积小，凸点间距0.4mm，回流焊接後的封装高度为630μm。意法半导体的新天线配对IC另有2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的需求，包括FCC、ETSI和ARIB规范。

新款IC电路元件采用意法半导体整合无源元件（Integrated Passive Device，IPD）技术制造於玻璃基板上，这样的设计可最大限度地减少讯号介入损耗，性能优於采用离散元件搭建之电路。在同一晶片上整合所有元件还可确保元件叁数的一致性，以及终端产品的品质。 此外，意法半导体的IPD亦有助於加速产品上市时间、降低物料清单成本并缩小电路尺寸。

BlueNRG-LP和BlueNRG-LPS SoC以及STM32WB1x和STM32WB5x包含意法半导体高效能2.4GHz射频IP内核心，并配有免授权费之协定堆叠和专用软体工具，让射频设计经验不足的开发人员也能轻松快速地开发先进的无线产品。两款产品均提供晶片上功能，例如，记忆体、外部周边、通讯介面、稳压电源，以及先进的硬体安全功能，包括加密、记忆体保护和公开金钥加速 （Public Key Acceleration，PKA）。

BlueNRG-LPx系统晶片可独立或搭配处理器使用，其支援Bluetooth Low Energy 5.3功能，包括点对点和网状通讯、广告扩充和测向。

MLPF-NRG-01D3 IPD则可与BlueNRG-LPx全系产品相容，包括采用UFQFPN和WLCSP封装的BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax和BLUENRG-332xx。

STM32WB5x和STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee 3.0和OpenThread认证的无线双核心微控制器，而Arm Cortex-M4内核心处理器处理应用任务，Cortex-M0+内核心专门管理射频通讯协议，其采用WLCSP和UFBGA封装，可以直接与MLPF-WB-02D3 IPD连线。意法半导体还提供了针对UQFN和VQFN封装MCU不同的IPD晶片。

MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3单晶片天线配对 IC 现已量产。