美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor)，总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产。

三星获得高达47.45亿美元的直接资金，虽低於今年稍早宣布的最高64亿美元初步拨款；德州仪器获得最高16.1亿美元，艾克尔则获得最高4.07亿美元。

商务部表示，三星计划在未来几年内投资370亿美元，以提升其在美国的晶片开发和生产。该公司将扩大其在德州的业务，包括两个新的生产设施和一个研发基地，并计划扩建奥斯汀的现有设施。

德州仪器正着手建造三个新设施，两个位於德州，一个位於犹他州，并表示将在2029年之前投资超过180亿美元。艾克尔计划投资20亿美元，在亚利桑那州皮奥里亚建立一个先进的封装和测试设施。根据路透社报导，这将是美国同类型设施中规模最大的。

商务部表示，这些拨款将随着公司完成特定的专案里程碑而发放，预计这些资金将为每个专案创造数千个就业机会。