因应AI运算对先进记忆体效能需求急遽提升，拥有核心记忆体产业链、先进封装、系统整合优势与创新研发聚落的台湾，正快速跃升成为全球记忆体技术创新的重要基地。

记忆体三雄SK hynix、Samsung与Micron齐登台 聚焦AI时代创新蓝图

为掌握记忆体新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025首度推出「记忆体高峰论坛 Memory Executive Summit」，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」为主题，聚焦 AI 时代下记忆体技术的突破与挑战，并探讨记忆体与运算晶片的协同设计、先进封装技术整合，以及从制造端到系统端的产业链深度合作。

本次论坛将首度集结全球记忆体产业3大领导厂商SK hynix、Samsung、Micron高阶主管同台，分享各自在AI时代的研发创新与市场展??，并深入剖析高频宽记忆体（HBM）、DDR5等新世代技术如何支撑AI加速运算发展，探讨次世代记忆体架构对AI应用效能提升的关键影响。

论坛还将进一步扩展至记忆体产业上下游生态系，邀集来自AI晶片设计至系统整合，与专业记忆体应用领域的产业领袖，包括联发科技（MediaTek）、华邦电子（Winbond）、旺宏电子（Macronix），从需求端、应用端到技术创新端的多元视角串联完整生态系，与记忆体领袖展开深度对话。