帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
PCBECI示範團隊偕台灣板廠 升級智慧製造
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年02月21日 星期四

瀏覽人次:【2894】
  

由台灣眾多產、官、學、研與公協會合組的PCBECI設備聯網示範團隊,今日舉行盛大啟動儀式,宣示共同以SEMI(國際半導體產業協會)的產業標準為本的PCB設備通訊協定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface,PCBECI),促進台灣中小型板廠做智慧製造升級,並強化本土設備商的技術研發實力,鞏固台灣在PCB領域之全球領先地位。

SEMI標準從1973年開始至今已邁入第43年,並在半導體、平面顯示器、太陽光電、微機電(MEMS)、智慧製造、奈米科技等領域的國際標準制定與推動產生具體且豐碩的成果,不斷協助微電子產業降低生產成本、整合技術發展、確保產品可連接性與相容性,促進產業正面的成長與達到經濟效益。

此次成立的PCBECI設備聯網示範團隊,即是台灣電路板協會(TPCA)應用SEMI促進智慧製造的技術標準作為基礎,結合通訊協定(Communication protocol)之SCES與設備控制(Equipment control)之GEM等產業標準的內容而成最新的PCBECI設備通訊協定(SCES/GEM),預期此協定將能在多樣性PCB場域中體現其具體效益與實績。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI台灣區共有I&C、EHS、FPD、3D P&I、PV、AT等6個技術標準委員會,其下還有眾多各司其職的技術社群與工作小組,台灣廠商得以藉由SEMI這個國際平台表達意見與需求,以及參與技術標準的制定,共同打造符合共同標準的供應鏈,由此達成經濟綜效,並進一步壯大台灣產業的價值及提升在國際間的代表性與整體競爭力。

台灣電路板協會(TPCA)陸續於2018年籌備PCBECI示範團隊,結合超過20家以上的板廠,期望在台灣本土設備商以示範團隊的形式率先採用下,進一步做產業標準的扎根推廣。此示範團隊計畫也於2018年獲政府肯定,取得經濟部產業升級創新計劃的輔導與支持,料將能為台灣PCB智慧製造打下良好的基礎,加速PCBECI的產業滲透與協定的普及。

關鍵字: PCB  semi 
相關新聞
SEMI:2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元
SEMI:2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長
台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦
SEMI:6月北美半導體設備出貨較去年增逾14%
晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20%
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發
» HOLTEK推出HT69F3742/ HT69F3742L Ultra-Low Voltage & Low Current Flash MCU
» igus全新混合電纜 提供新一代馬達直接連接方案
» NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習
» DOT採用u-blox LTE Cat 1模組 開發太陽能車載資通訊追蹤器
  相關文章
» 聚焦工業與網通 以生態系統觀點布局市場
» 在 IIoT 設施中使用無線能源擷取開關來節省時間與成本
» IoT架構裡的模擬技術與數位分身應用
» 數位分身在工業應用大顯身手
» 數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw