横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商、全球最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及便携设备MEMS传感器供货商 意法半导体，发布在全压塑封装（fully molded package）内建独立式感测单元的新专利技术，以满足超小尺寸和下一代可携式消费性电子?品设计的创新需求。

这项专有技术在一个全压塑封装内整合独立式压力感测单元，可实现零腐蚀危险的全压缩打线接合（fully encapsulated wire bonding），避免取放装置（pick and place assembly）在芯片组装过程中损坏打线接合，在封装过程中无电容分离或电容损坏风险，以及在焊接过程中不对传感器?生影响，实现更具耐用性的封装解决方案。

根据市场分析公司Yole Developpement 的最新报告显示, MEMS压力传感器市场将从2012年的19亿美元成长到2018年的30亿美元。用于消费性电子特别是智能型手机和平板计算机的MEMS压力传感器的?量将达到17亿颗，超越MEMS的最大目标市场：汽车电子应用，全球MEMS压力传感器市场成长速度将达到8%CAGR。意法半导体在全球拥有800余项MEMS相关专利和专利申请，作?全球最大的MEMS制造商，意法半导体的MEMS日?能达到400万颗，总出货量已超过30亿颗。

意法半导体执行副总裁暨模拟、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：「这项技术代表压力传感器在提高性能和质量方面取得了革命性的进步。意法半导体率先在量?加速度计和陀螺仪中使用无硅胶的全压塑封装，我们是首家采用无硅胶的全压塑封装技术量?精确度更高的高性能压力传感器的MEMS制造商，并利用这项技术在新兴压力传感器领域引领封装技术的一场革命。」

新技术提高了测量精确度（± 0.2 mbar），同时持续提供零漂移、低噪声（0.010 mbar RMS）以及经简化的校准系统，使其特别适合用于各种消费性电子、汽车及工业应用，包括室内外导航、适地性服务（location-based services，LBS）、进阶型GPS航位推算（dead-reckoning）、高度表和气压计、天气预报设备以及健康医疗应用。