随着高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数位讯号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在记忆体、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。

Microchip推出全新双核和单核dsPIC数位讯号控制器系列

Microchip全新dsPIC33CH512MP508双核DSC可提供应用程式更大的程式记忆体需求。dsPIC33CK64MP105单核DSC则为要求较小记忆体和体积的应用提供了低成本选项。开发人员可轻松在这些新型元件间转换，因为dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的接脚是完全相容的。

dsPIC33CH512MP508（MP5）系列对近期推出的dsPIC33CH进行了扩展，将程式记忆体(Flash)从128 KB增加至512 KB，并同时将资料记忆体(RAM)储存容量扩大两倍，由24 KB增至72 KB。扩展後的元件可为需要多个软体堆层(Software Stack)或更大程式记忆体的大型应用提供支援，例如车载和无线充电应用。

车载应用需要高容量记忆体来支援AUTOSAR软体、MCAL驱动器和CAN FD周边。车载应用中的无线充电功能需要额外的软体协定堆层来支援Qi协定和近场通信（NFC），进而需要更多的程式储存空间。对高可靠性系统应用来说，可在线进行实时的韧体更新功能至关重要，但同时对整体程式记忆体需求也翻了一倍。在双核元件中，可将其中一个核心设计为主核(Master)，另一个为从核(Slave)。从核负责执行对时间回应敏感的专用控制程式，而主核则用於驱动使用者介面、系统监控和通讯等功能。例如，双核有助於对软体协定堆层进行划分，用於并行Qi协议和包括NFC在内的其他功能，进而优化车载无线充电应用的效能。

dsPIC33CK64MP105（MP1）系列是对近期推出的dsPIC33CK系列的扩展，其中低成本型号适用於更小记忆体和封装的应用，并可提供高达64 KB的Flash记忆体和28至48接脚封装，最小封装尺寸为4 mm x 4 mm。这款紧凑型元件为车载感测器、马达控制、高密度DC-DC应用或独立Qi发射器提供了理想的功能组合。单核和双核dsPIC33C元件为对时间敏感的控制应用提供快速回应的性能，通过扩展的本文置换选择暂存器(context-selected registers)，减少中断延迟并加快数学密集型演算法的指令执行速度。

Microchip MCU16事业部??总裁Joe Thomsen表示：「凭藉该系列中的76款dsPIC33C单核和双核元件，客户可根据其记忆体、I/O、效能或预算需求的变化，利用通用工具、通用周边和封装相容性更轻松地进行设计配置。此外，双核元件可使各个软体发展团队更轻松地进行软体整合，使他们能够专注於控制演算法，无需为通讯和日常事务程式而分心。」