随着 AI 与高效能运算工作负载持续攀升，市场极需具备高效率、高可靠度与可扩充性的电源解决方案。整合式电源模组可简化设计流程、降低能耗，并为先进资料中心提供稳定效能。Microchip Technology今日宣布推出 MCPF1525 电源模组，这是一款高度整合的元件，内建 16V 输入降压型转换器，每颗模组可输出 25A，并支援堆叠使用至 200A。MCPF1525 可在相同机架空间内提供更高电源输出，并整合可程式化的 PMBus^™ 与 I2C 控制功能，专为 AI 应用所需的最新一代 PCIe^® 交换器与高效能处理器设计供电。

Microchip 发表全新电源模组，提升 AI 资料中心功率密度与能源效率

MCPF1525 采用创新的垂直堆叠封装，最大化板面空间使用效率，与其他解决方案相比最多可减少 40% 板面面积。该模组尺寸约为 6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空间受限的 AI 伺服器理想选择。

为提升可靠度，MCPF1525 具备多项诊断功能，透过 PMBus^™ 回报异常状况，包括过温、过电流与过电压保护，降低错误未侦测风险。其热增强型封装设计可支援 -40。C 至 +125。C 的接面操作温度范围。模组内建 EEPROM，使用者可预先设定开机後的预设电源叁数。

Microchip 类比电源与介面事业部??总裁 Rudy Jaramillo 表示：「藉由整合 Microchip 的全面性产品组合，包括 PCIe^® Switchtec^™ 技术、FPGA、MPU 与 Flashtec^® NVMe^® 控制器，MCPF1525 电源模组能协助客户满足高效能资料中心与工业运算对於效率、可靠度与可扩充性的需求。Microchip 产品间的无缝整合可简化设计流程、降低开发风险，并加速产品上市时程。」

MCPF1525 搭载客制化整合电感元件，可降低传导与辐射杂讯，强化讯号完整性与资料准确性，提升高速运算的可靠性，有助於减少资料重传所造成的能耗与延迟。

Microchip 提供涵盖 5.5V 至 70V 输入电压范围的各式 DC-DC 电源模组，并采用超小型、高强度与热增强型封装设计，以提升高功率密度应用效能。欲了解更多 Microchip 电源模组产品资讯，请造访官方网站。