Nassda公司于4日正式发表HSIM的1.3版--电子设计自动化(EDA)工业第一个阶层式(Hierarchical)全芯片(Full Chip)电路仿真器的最新版本；针对模拟电路、混合信号、内存及SoC集成电路等的设计者，HSIM提供完全而详细在电路阶层(Circuit Level)上之时序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析。在此新版本中更提出新的分析方式及比其他设计工具更好的支持组件。

对于现今半导体技术上因进入奈米制程所产生的大量杂散的电性效应上，HSIM可以解决这些分析电路行为上的关键问题。在HSIM推出之前，设计者无法使用一种软件工具去做分析，而达到所需要的精准度及速度；在已做过的Benchmark，HSIM使用32位装有512 Mega RAM的工作站上执行仿真一含有5仟万个晶体管的网络微处理芯片，约花费了13个小时。透过HSIM被全球设计者热烈的采用正是反应了HSIM在解决关键问题上的能力。

Nassda公司的HSIM，使得在全芯片的仿真分析上，可以有与SPICE比较约仅有的百分之一至二误差的精准度，且可高出SPICE三到四个数量级（1000至10000倍）的速度。HSIM所使用阶层式（Hierarchical）的技术（专利现正申请中）使得电路仿真分析的容量可高达上亿个晶体管，并且可适用于Pre-Layout及Post-Layout的电路分析。