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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月26日 星期二

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英飞凌科技在世界行动通讯大会上发表适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案,为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证,涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案。为进一步推动 eSIM 与消费性装置的技术整合,并加快上市时程,英飞凌还与行动网路营运商合作,以提供数据方案。

英飞凌适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案,为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证,涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案。
英飞凌适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案,为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证,涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案。

根据市场研究机构 ABI 「eSIM与消费市场」(2018年第三季度) 报告,eSIM 智慧型手机市场2023年的市场规模将达到 4.4亿支。领先的设备制造商已决定将这一技术整合至其最新的智慧手机中。

由於消费者对更高灵活性要求的不断上升,加上嵌入式SIM可为设备制造商提供更好的设计选择,市场对eSIM的需求也开始上升。例如,透过eSIM,用户能够在旅途中切?行动网路供应商,存取来自不同营运商的以客户为中心的众多服务。此外,从安全效能来看,采用SIM的蜂巢式联网能够提供端到端加密和安全金钥交换,因此,相较於一般无线网路连接,在抵御安全防护漏洞方面更具优势。

英飞凌的 eSIM 解决方案可为装置制造商提供极大的优势,包括:

- 面积仅 7.4mm2 ,简化制程的eSIM让设计灵活性得以提升

- 无需独立的 SIM ??槽

- 单一最小库存单位(SKU),简化物流与全球分销

- 助力实现全新创新商业模式

關鍵字: MWC  eSIM  Infineon 
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