Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU。此三款产品的快闪记忆体和RAM容量均为Silicon Labs其他多重协定产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，因应如Matter等具备严苛要求的新兴应用。

Silicon Labs xG26系列提供高容量的快闪记忆体、RAM和GPIO组合以支援Matter over Thread

xG26系列产品透过快闪记忆体、RAM和GPIO容量增加，以多核心形式实现高性能的运算能力，嵌入人工智慧/机器学习（AI/ML）硬体加速功能，以技术强化抵御漏洞的能力实现最隹安全性，并且利用经验证、测试和认证的2.4 GHz无线协定软体堆叠实现2.4 GHz无线连接等特性，协助设计人员打造能运行先进物联网应用的装置。

自2022年10月Matter 1.0发表迄今，大多数装置类型的Matter代码需求已成长6%。Silicon Labs专注於Matter这种可快速部署的应用层协定，支援装置在先进的物联网网路和生态系统间进行交互操作。随着Matter增加对新装置类型和安全功能增强等支持，Silicon Labs旨在将MG26打造为最先进且支持Matter over Thread标准需求相应的多重协定SoC。

MG26的快闪记忆体和RAM容量是MG24多重协定无线SoC的两倍，可配置高达3200 KB的快闪记忆体和512 KB的RAM。MG26的GPIO针脚数量也是MG24的两倍，可实现更高的系统整合度。MG26、BG26和PG26整合Silicon Labs专有的矩阵向量AI/ML硬体加速器，可为所有应用实现更高的智能。该专用核心针对机器学习而优化，处理机器学习操作的速度提升达8倍，而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。对於感测器或开关等电池供电的智慧家庭装置，无需不断更换电池。