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Sensereos MS-1煙霧報警器 採用Nordic的nRF52840 SoC (2026.04.28)
環境智慧公司Sensereo推出了一款採用Nordic Semiconductor晶片的Matter over Thread智慧煙霧報警器，房主外出時也能安心無憂。這款MS-1智慧煙霧探測器採用Nordic的多協定nRF52840 SoC晶片，提供Matter over Thread無線連接功能，使其能夠無縫相容所有主流智慧家居平臺，包括Apple Home、Samsung SmartThings、Homey和Home Assistant |
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AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵 |
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SEMI：SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下電子系統設計聯盟（ESDA）近日公布最新《電子設計市場報告（EDMD）》指出，2025年Q4全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，較去年同期成長10.3%，延續穩健成長走勢；最近4季相較前4季的移動平均值也成長10.1% |
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UiPath攜手微軟 提升代理自動化安全性與信任度 (2026.04.17)
為了兼顧在擴大AI應用規模的過程，資訊安全與治理仍是核心考量。長期投入「代理業務流程編排（agentic business orchestration）」領域發展的UiPath，近日也宣布與微軟合作推出安全自動化功能，以協助企業在將自動化應用於業務工作流程時，實現安全營運目標 |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08)
因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08)
因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44% |
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達發科技光纖寬頻晶片問世 將prplOS成功商轉 (2026.03.30)
聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力，已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉，成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶片平台業者 |
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達發科技光纖寬頻晶片問世 將prplOS成功商轉 (2026.03.30)
聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力，已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉，成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶片平台業者 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用，包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用，包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用 |
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英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代 |
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英特爾深化AI PC生態系 啟動混合AI運算戰略布局 (2026.03.26)
英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代 |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
