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Silicon Labs举办线上系列活动 分享无线连接技术开发技巧及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期将在亚太地区举办多场线上活动,与开发人员分享领先的物联网(IoT)无线连接解决方案、开发安全物联网设备之方法,以及最新的应用案例
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组
Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户
联发科天玑1000+搭载增强版技术 5G旗舰再升级 (2020.05.07)
联发科技今日发布搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版天玑1000+。该版本基於天玑1000系列的旗舰级平台性能再度升级,满足高端使用者的极致体验。联发科技以多年技术积累,在顶级性能、超高速率及无缝连接等全方面突破创新,致力成为5G时代的技术前锋
万物联网时代来临 RISC-V生态链脚步迈进 (2020.05.07)
RISC-V可学习各种指令集架构的优缺点并进行优化,并具备开源、免费且可扩展等的特性,可让软硬体架构的自由度大幅提升。
Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片(system-on-chip;SoC)电源杂讯签核(signoff)平台成功获得台积电(TSMC)所有先进制程技术的认证,这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性,并将应用於人工智慧(AI)、机器学习、5G行动网路和高效能运算(high-performance computing;HPC)应用等领域
Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出专用於EFR32无线装置和EFM32微控制器(MCU)协同晶片之全新高效节能电源管理IC(PMIC)产品系列。EFP01 PMIC系列产品提供灵活的系统级电源管理解决方案,提升电池供电应用的能源效率,应用包括IoT感测器、资产标签、智慧电表、家庭和大楼自动化、安全性以及健康和保健产品
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案,反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积,同时效能与功耗也都会更好。
Arm推出Arm Flexible Access新创版计划 提供新创零成本取用Arm矽智财 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出针对新创公司设计的Arm Flexible Access新创版计划,这是该公司极为成功的Flexible Access计划的延伸。此一全新提案让处於创业初期的矽晶片新创公司,以零成本的方式取用各式各样Arm领先业界的矽智财,以及全球性的支援及训练资源,协助新创公司朝推出商业化矽晶片与扩大商业规模迈进
软体运动控制成业界新选项 (2020.04.29)
软体运动控制高弹性与相容性特色为智慧制造系统所需,未来将持续存在,成为市场应用的多元选项之一。
联发科:疫情无碍5G发展 全年营收将持续成长 (2020.04.28)
联发科(MediaTek)今日举行2020年第一季法人说明会。根据联发科的财报,其第一季营收优於预期,并超过高标,较去年同期成长15%,且毛利率成长至43.1%。此外,联发科更预期,全球5G发展将会如期进行,因此第二季将会优於第一季
Arm:不畏RISC-V竞争 Arm IP就是庞大生态系门票 (2020.04.23)
打从RISC-V问世以来,市场上普遍希??了解在RISC领域独霸一方的Arm对此的看法。CTIMES也特别针对这个议题访问了Arm,希??能了解ARM如何看待RISC-V的崛起。Arm 主任应用工程师 张维良指出,市场竞争对产业的长期发展来说都是健康的,Arm 也乐见RISC市场上有其他的业者加入为客户提供不同的选择,共同促进市场的扩大与产业的发展
IC设计人才在哪里? (2020.04.16)
@內文:在半导体产业链里,台湾在上游设计制造端具有相当的优势,其中晶圆与封装代工世界第一这个毋庸置疑,但是IC设计业的表现也很出色,市占率占全球约18%,也是世界第二大的IC设计中心
CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro,设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。 SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求
凌华推出SMARC 2.1模组化电脑 打造开放标准的AI模组 (2020.04.15)
边缘运算解决方案全球领导厂商,同时也是SMARC SGET委员会主要贡献会员之一的凌华科技今日发表SMARC模组化电脑2.1修订版规范。嵌入式技术标准化组织SGET近日才发表了全新的2.1规范
亚信EtherCAT方案因应COVID-19 同时加速智慧生产自动化 (2020.04.15)
全球COVID-19新冠肺炎疫情,让原本过度依赖传统人力密集生产的制造业,重新思考应该加速导入更多智慧工厂生产自动化设备系统,在人机协作模式下人与机器携手合作,提高工厂生产效率及品质,并可??解因人力过度密集病毒感染可能带来工厂停工的风险
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备
CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布,其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers,後者是一款生产就绪的跨平台框架,可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内


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