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聯發科技與元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色電子紙升級閱讀體驗 (2026.05.26)
聯發科技與元太科技將深化合作，透過整合聯發科技全球首款專為生成式AI電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色電子紙技術平台 E Ink Gallery 與 E Ink Kaleido，共同布局以彩色內容為核心的電子書閱讀器與教育市場，進一步提升智慧閱讀與數位學習體驗 |
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聯發科技攜手供應鏈夥伴 打造敏捷韌性智慧供應鏈 (2026.05.25)
聯發科技舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。
聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示 |
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韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。 |
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ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*3 |
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。 |
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跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)
進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。 |
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Sensereos MS-1煙霧報警器 採用Nordic的nRF52840 SoC (2026.04.28)
環境智慧公司Sensereo推出了一款採用Nordic Semiconductor晶片的Matter over Thread智慧煙霧報警器，房主外出時也能安心無憂。這款MS-1智慧煙霧探測器採用Nordic的多協定nRF52840 SoC晶片，提供Matter over Thread無線連接功能，使其能夠無縫相容所有主流智慧家居平臺，包括Apple Home、Samsung SmartThings、Homey和Home Assistant |
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AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵 |
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SEMI：SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下電子系統設計聯盟（ESDA）近日公布最新《電子設計市場報告（EDMD）》指出，2025年Q4全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，較去年同期成長10.3%，延續穩健成長走勢；最近4季相較前4季的移動平均值也成長10.1% |
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UiPath攜手微軟 提升代理自動化安全性與信任度 (2026.04.17)
為了兼顧在擴大AI應用規模的過程，資訊安全與治理仍是核心考量。長期投入「代理業務流程編排（agentic business orchestration）」領域發展的UiPath，近日也宣布與微軟合作推出安全自動化功能，以協助企業在將自動化應用於業務工作流程時，實現安全營運目標 |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08)
因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08)
因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44% |
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達發科技光纖寬頻晶片問世 將prplOS成功商轉 (2026.03.30)
聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力，已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉，成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶片平台業者 |
