意法半导体（STMicroelectronics）之STM32产品家族最新成员，STM32F7x0和H7x0超值系列微控制器（MCU），让开发人员能够更灵活地研发价格亲民，而且以性能为导向的即时物联网设备应用系统，同时不会影响目标应用的功能或网路安全性。

意法半导体推出新高性能和超高性能的STM32F7与H7超值产品线，推动即时物联网设备创新。

这些新产品线简化了嵌入式快闪记忆体功能，只保留最基本的重要配置，且仍然可以在晶片上安全地运作安全启动代码、敏感代码和即时常式，达到嵌入式快闪记忆体存取时间相较外部快闪记忆体快上25倍之优势（在缓存失效情况下）。

在必要时，设计人员可以透过下面两种途径扩充应用系统，第一种方法是增装一个晶片外串列或并行（最多32位元）记忆体，发挥晶片上各种外部介面和就地执行（XiP）功能的优势。第二种方法是把应用代码移植到针脚相容的STM32F7或STM32H7系列，这两个系列内建最高2Mbyte的快闪记忆体和1Mbyte的RAM，支援相同的生态系统和易用的开发工具。

新超值产品线保留了STM32F7和STM32FH7的强大功能，例如，最先进的外部周边、硬体加速器，以及采用超高速内部汇流排、短中断延迟、快速启动（~1ms）等技术的即时架构。灵活的功耗模式、门控电源域和晶片上电源管理技术可简化设计，降低物料清单成本，并让新的微控制器维持高效能。

在一个安全的高效能架构内，新款超值微控制器CoreMarkR在测试时获得2020的高分，使其成为医疗、工业、消费等物联网创新应用领域的切入点。由於最高工作温度可高达125。C，即使环境温度升高，处理器内核心和外部周边的性能仍能发挥到极致。

入门级STM32F730整合意法半导体独有的执行快闪记忆体内代码零等待周期的ART Accelerator记忆体加速技术，在216MHz作业频率时，CoreMark基准测试取得了1082分。外部周边介面包括加密硬体加速器、一个带PHY的USB 2.0高速埠、一个CAN介面。晶片上记忆体包括64KB的快闪记忆体、用於高性能存取内部或外部记忆体的8KByte指令和8KByte资料缓存、256KB系统RAM，另有用於执行最关键常式和资料的16kB + 64KB紧密耦合记忆体（TCM，Tightly Coupled Memory）。

STM32F750增加一个整合意法半导体独有之Chrom-ART图形加速器的TFT-LCD显示控制器。晶片功能包括杂凑演算法硬体加速器、两个CAN介面、乙太网MAC控制器、镜头介面、两个带全速PHY的USB 2.0介面、64K位元组快闪记忆体、4Kbyte指令缓存、4Kbyte数据缓存、320KB系统RAM，以及16KB + 64KB TCM。

高阶STM32H750在400MHz时CoreMark测试取得2020分，并在TFT控制器和Chrom-ART加速器内增加硬体JPEG编码器／解码器，以达到更快的GUI图形处理性能。外部周边介面包括一个CANFD埠、附加内建时间触发功能的CANFD埠和同类产品中最隹之运算放大器，还有运行速率高达3.6Msample / s 的16位元ADC。晶片记忆体包括 128KB快闪记忆体、16KB指令缓存、16KB资料缓存、864KB系统RAM和64KB + 128KB TCM，皆具备ECC（改错码）功能，用於安全执行内部或外部记忆体内的代码。

STM32F730、STM32F750和STM32H750超值系列微控制器已正式投产，其采用64针脚到240针脚的各种LQFP和BGA封装。