皇家飞利浦电子集团日前推出采用QFN技术的新一代小型离散无引线封装。该新型SOT88x 封装系列是小体积应用设计师的优良选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正量产的封装中增加“离散”功能。SOT88x 系列产品的高性能和极小体积适用于 LCD 背光相关设备、DC/DC转换、静电放电（ESD）保护设备及小讯号开关晶体管等应用。

SOT88x

飞利浦半导体表示，SOD882 和SOT883 封装体积为1.0 x 0.6 x 0.5 mm，底部装有接触垫，且达到标准SOT23的散热功能。此散热功能是基于无引线布局的传热功能基础上，客户在将体积缩到最小的同时，还能保有原来的电性能。

飞利浦半导体小讯号离散组件资深营销总监Jurgen Lange 表示，整合我们在QFN等离散封装解决方案和技术方面的经验，我们设计出这些新的封装，使设计师能够在手机、PDA、笔记本电脑、携带型 DVD 机、光盘驱动器等各种手携式应用产品中达到最佳性能。