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飞利浦与IMEC合作于sub-45nm研究计划 (2003.10.08)
皇家飞利浦电子集团日前宣布将以核心伙伴的角色加入比利时微电子研究中心 （IMEC）sub-45nm研究计划。飞利浦将藉此与IMEC进行合作，IMEC是独立半导体研究组织，在sub-45nm半导体制程技术的研究上更是个中翘楚 |
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飞利浦推出小型离散无引线封装 (2003.09.15)
皇家飞利浦电子集团日前推出采用QFN技术的新一代小型离散无引线封装。该新型SOT88x 封装系列是小体积应用设计师的优良选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正量产的封装中增加“离散”功能 |
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先锋采用飞利浦SACD芯片解决方案 (2003.08.11)
皇家飞利浦电子集团11日表示，该公司的单芯片解决方案—超级音频CD(SACD)已获得先锋(Pioneer)采用，先锋将整合飞利浦SAA7893HL芯片在其主要针对美国市场所推出的通用DVD播放器与通用家庭剧院两种产品中 |
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明基采用飞利浦Nexperia DVD+R/+RW系统解决方案 (2003.08.07)
皇家飞利浦电子集团日前表示，该公司将为明基电通(BenQ)提供Nexperia DVD+R/+RW系统解决方案。明基的4x和即将推出的8x DVD+RW模式将采用飞利浦的Nexperia PNX7850处理器，以提高其个人计算机应用上DVD+R/+RW的光引擎速度 |
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飞利浦推出LFPAK封装MOSFET (2003.07.28)
皇家飞利浦电子集团近日推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK)，扩展其功率MOSFET产品系列。新LFPAK装置针对DC/DC转换器应用而设计，可用于如笔记本电脑、桌面计算机、服务器、高频应用等众多的产品 |
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飞利浦发表SAA4998系列产品 (2003.07.21)
皇家飞利浦电子集团21日推出新一代高阶动态补偿/估算(motion compensation/estimation)半导体解决方案—SAA4998系列产品，以提高并增强100Hz以及逐行扫描电视液晶或电浆矩阵显示器的影像质量 |
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飞利浦推出快速模式I2C总线控制器 (2003.07.17)
皇家飞利浦电子集团日前推出一款在400kHz频率和2.5-3.3V低压下运作之并行到串行接口的I2C总线控制器─PCA9564，其提升了多重I2C设备或SMus组件与微处理器、微控制器、数字信号处理器之间的连接 |
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飞利浦16位智能卡控制器IC通过EAL 5+认证 (2003.07.14)
皇家飞利浦电子集团14日表示，该公司16位智能卡控制器IC已通过通用标准(Common Criteria)EAL 5+认证，。德国信息安全局(Bundesamt fur Sicherheit in der Informationstechnik)针对飞利浦16位智能卡控制器IC进行评测之后，已颁发认证书给飞利浦 |
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飞利浦Nexperia行动系统解决方案获波导采用 (2003.07.04)
皇家飞利浦电子集团日前表示，波导已决定采用该公司Nexperia行动系统解决方案，并在八个月内完成超薄型GSM S228手机的设计、制造及生产，且将于近日发表此新产品。飞利浦的解决方案对波导而言是一个新的技术平台 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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飞利浦新款萧特基二极管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飞利浦电子集团日推出萧特基二极管PMEG系列，突破现有的萧特基二极管半导体技术。该PMEG系列使功耗降低至二极管因此能装在不到现有元件一半大小的表面粘着封装中 |
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飞利浦单封装系统无线电与基频IC问世 (2003.06.19)
皇家飞利浦电子集团近期发表BGB 102单封装系统无线电与Blueberry DATA ROM基频IC─PCF87852，共同组成一套完整的蓝芽相容解决方案，再次推动「消费者互联」的理念。此两种新技术配上飞利浦的业界标准软体堆叠，适用于手机、耳机、汽车、PDA等应用，而亚洲则是这些产品主要的设计与制造中心 |
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飞利浦推出系统参考套件－DOC PNX300x (2003.06.17)
皇家飞利浦电子集团日前推出一套完整的系统参考套件，应用于前不久推出的Nexperia PNX300x 数位单晶片（DOC）高阶类比/数位广播电视解决方案。 PNX300x的核心是一个54MHz MIPS处理器，每秒执行指令数（MIP）为6千5百万，其中大部分可用来运行飞利浦DocWare等软体栈之外的应用程式 |
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飞利浦Nexperia获Sony Ericsson采用 (2003.06.06)
皇家飞利浦电子集团将于2004年初开始推出适用于智慧手机的飞利浦Nexperia视频/多媒体处理解决方案。目前新力易利信行动通讯公司(Sony Ericsson)已经决定采用该行动多媒体处理器以开发其P800智慧手机 |
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飞利浦USB OTG桥接控制问世 (2003.05.30)
皇家飞利浦电子集团近日推出USB OTG桥接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。该款桥接控制器使生产手机、PDA、数位相机、数位录影机、MP3及其他内置USB功能产品的亚洲厂商能易于在设备中加入OTG功能 |
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飞利浦发表新款逻辑封装 (2003.05.27)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款逻辑积体电路封装—24接脚的DQFN封装。该DQFN封装可节省大量空间，并提高散热度，简化电路板组装。用于逻辑闸、八进制和中规模积体电路(medium scale integration)的DQFN封装符合市场对小尺寸的电子产品与元件的需求 |
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飞利浦发表DVB半导体系统解决方案 (2003.05.24)
皇家飞利浦电子集团日前推出该公司iDTV半导体解决方案Nexperia系列新产品-pnx83xx，在现有的低端与中端类比电视设计中增入DVB(数位视频播放)之功能。 Pnx83xx参考设计的基础是飞利浦新型pnx831x家庭娱乐引擎及TDA10046频道解码器 |
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飞利浦新型BISS电晶体问世 (2003.05.12)
皇家飞利浦电子集团12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS电晶体。飞利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A，在功能增强的同时，与其他的SOT23封装1A元件相比，可节省41%的PCB空间 |
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philips推出32位元ARM7TDMI-S核心微处理器 (2003.05.06)
皇家飞利浦电子集团于日前推出半导体业界首款使用32位元ARM7TDMI-S核心的微处理器系列，该系列使用0.18微米CMOS嵌入式快闪记忆体制程，利用ARM广泛的可相容软体以及工具支援，达到缩短产品上市时间的目的 |
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飞利浦发表新一代声音解决方案 (2003.04.17)
皇家飞利浦电子集团日前宣布为新一代的LifeVibes声音软体解决方案推出前三款产品——Noise Void、Hands Free以及Voice Clarity。这些新产品不但可改善手机及手携式多媒体设备的音质，还能有效消除背景噪音及回音 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
