账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨报导】   2008年07月01日 星期二

浏览人次:【3523】

全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics的硅芯片微影解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning XR-1541电子束光阻剂,此一产品是专为实现次世代、直写微影制程技术开发所设计。这一新型先进的旋布光阻剂产品系列是以电子束(electron beam)取代传统光源产生微影图案,可提供图形定义小至6奈米的无光罩微影技术能力。

可用于各种高纯度、半导体等级配方的XR-1541电子束光阻剂,是由甲基异丁基酮(methylisobutylketone;MIBK)带性溶剂中的含氢硅酸盐类(hydrogen silsesquioxane;HSQ)树脂所构成。这些负光阻剂可在标准旋布沉积涂布设备上使用,在单一涂布中形成30到180奈米等不同厚度的薄膜,而客制化的配方还可应客户需求生产更薄或更厚的薄膜。此外,新型光阻剂还提供绝佳的蚀刻阻抗以及下降至3.3奈米的边线定义,可在标准水基显影剂中显影。

直写式电子束微影不需任何光罩即可制造非常小的奈米尺度结构。首先将光阻材料的薄膜应用于硅晶圆,接着,使用狭窄的电子束将光阻曝光使其在显影剂中不易溶解,而未曝光区域则可被选择性地移除以产生精细的图案。

「目前,将微影技术延伸至32奈米节点制程应用上正面临了技术上和经济效益上的挑战。」Dow Corning硅芯片微影解决方案全球营销经理Jeff Bremmer表示,「我们创新的新型光阻剂提供研究机构一个经济的方式,以可能的最高分辨率直写图案,将可促进集成电路制造、光罩或奈米压印模具的次世代微影制程开发。」 。

许多大学和研究机构已经采用以HSQ为基础的电子束光阻剂直写精细的图案。「藉由XR1541电子束光阻剂在市场上供应,研究机构将更容易购买并取得这些关键硅基材料。」Bremmer指出。

關鍵字: HSQ  MIBK  Dow Corning  陶氏化学  康宁  半导体制造与测试 
相关产品
Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶
Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶
Dow Corning发表低温快速固化黏着剂
Dow Corning针对汽车市场推出高效能导热膏
  相关新闻
» Tektronix频谱分析仪软体5.4版 可提升工程师多重讯号分析能力
» R&S展示蓝牙通道探测信号测量 以提高定位精度
» 太克收购EA Elektro-Automatik 为全球电气化提供扩展电源产品组合
» 安立知全新模组可模拟MIMO连接 打造稳定5G/Wi-Fi评估环境
» 攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量
  相关文章
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
» 高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协
» 迎接数位化和可持续发展的挑战
» 关键元件与装置品质验证的评估必要

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84S1B1LCOSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw