帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年05月11日 星期二

瀏覽人次:【3251】

在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010(2010 年 5月 4-6 日)展覽會上,英飛凌(Infineon)發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組:採PrimePACK 3封裝,1700 V 、1400 A的PrimePACK模組,以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組。

新款PrimePACK 3模組產品型號為FF1400R17IP4,在1700 V之下具有1400 A,大幅擴充PrimePACK系列的功率範圍。目標應用包含再生能源、牽引機應用、CAV(建築、商用及農用車輛)以及大電力工業驅動裝置等。新款IGBT模組滿足市場上日趨重視的功率密度及可靠度需求。PrimePACK 3尺寸為 89 x 250 mm。新款PrimePACK 3模組,如同其產品系列,採用智慧型、最佳化晶片佈線與模組設計。此種革新的封裝概念改善了熱能分佈,使其更容易消散,減少了基板和散熱器之間的熱阻,並讓內部漏感達到最小。

新款EconoDUAL 3模組型號為FF600R12ME4,是目前在廣受業界青睞的EconoDUAL系列中功率最強的產品,在 1200V 之下具有 600A。典型應用為自動驅動系統的變頻器、光電系統的中央變頻器,以及CAV的柴油發電機驅動裝置。在內部接合技術和熱阻方面的最佳化模組設計,可達到最高的電流應用,成就最高效率。使用EconoDUAL 3 FF600R12ME4,您更能將功率範圍提振至高達 30%,而封裝尺寸維持不變。除了一般所知悉的控制接點焊接之外,EconoDUAL 3系列也引進高可靠性的PressFIT接點技術。

關鍵字: Infineon(英飛凌電源元件 
相關產品
英飛凌針對汽車應用推出最低導通電阻 80 V MOSFET OptiMOS 7
英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性
英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組
英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度
英飛凌全新PSoC車規級 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技術
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能
» 英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29%
» 英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心
» 英飛凌榮獲群光電能頒發「氮化鎵策略合作夥伴獎」
  相關文章
» 打通汽車電子系統即時運算的任督二脈
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.23.123
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw