高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態。相對於GDDR5控制器，XIO記憶體控制器的功耗效率較優達3.5倍以上，而且整個記憶體系統能夠以同等的功耗提供高達2倍以上的頻寬。此外，XIO記憶體控制器的雙型態(bi-modal)運作可支援XDR DRAM及新一代 XDR2 DRAM。

Rambus研究及技術開發資深副總裁Martin Scott表示，Rambus所發表的這項技術特別突顯XDR及XDR2記憶體架構可達3.2至7.2Gbps的電源效能，同時可彈性擴充至10Gbps以上。

XDR2記憶體系統採用上述的創新技術，能夠使系統單晶片(SoC)所需的記憶體頻寬達到500GB/秒以上。單一 4位元組頻寬且效能為9.6Gbps的XDR2 DRAM裝置能夠發揮高達38.4GB/秒的尖峰頻寬，而且XDR2架構支援裝置頻寬高達50GB/秒以上。

由於XDR及XDR2記憶體架構具有這些功能，其效能可延伸適用於廣泛多樣的裝置，諸如多核心運算、圖形、遊戲及消費性電子產品的電路板等。XDR記憶體架構已由Sony PLAYSTATION3電腦娛樂系統、DLP投影機、Teradici PC-over-IP運算系統以及Toshiba的Qosmio筆記型電腦與HDTV晶片組所採用。