Nordic Semiconductor採用薄型晶圓級晶片尺寸封裝（Thin WL-CSP）的 nRF51822器件，特別為滿足快速增長的藍牙（Bluetooth）連接支付型和訂購型智慧卡的應用市場、以及標準包裝實體尺寸較難適用的微小化穿戴式應用而設計。

Nordic Semiconductor宣佈其nRF51822 藍牙智慧系統單晶片(SoC) 增添採用薄型晶圓級晶片尺寸封裝的新版本。

Nordic Semiconductor的藍牙智慧產品經理Kjetil Holstad表示：「薄型WL-CSP nRF51822雖然採用超薄的封裝格式，但仍然具有與標準nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全相容於Nordic的Bluetooth v4.2軟體堆疊和SDK，並且也與現有Nordic nRF51822 CSP封裝版本的接腳和佔位面積相容，從而為開發人員提供了一條簡便的遷移路徑。」

Nordic Semiconductor銷售和行銷總監Geir Langeland表示：「目前，具有藍牙智慧功能的智慧卡是一個蓬勃發展中的新興市場，涵蓋多種應用，包括門鎖系統、訂購認證、票務和無線支付。同時，穿戴式產品現在還包括對尺寸和厚度要求非常嚴苛的智慧提示戒指和首飾，目前只有薄型WL-CSP解決方案才能滿足這些要求。」

薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸僅為3.83mm X 3.83mm，側高也只有0.35mm，與市場上最薄的藍牙智慧（Bluetooth Smart）單晶片解決方案同樣薄如蟬翼。WL-CSP nRF51822內建256kB 快閃記憶體和32kB RAM。