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DigiKey於2026 EDS领袖高峰会斩获29座供应商夥伴大奖 (2026.06.09)
(圖一)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey於5月18至22日在拉斯维加斯举办的2026 EDS领袖高峰会中，荣获供应商夥伴颁发共29座奖项。这些殊荣肯定了DigiKey在过去一年於绩效、成长、电子商务及合作夥伴关系等层面的卓越表现 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推环境光能采集技术 (2026.06.09)
法国绿能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新环境光能采集创新技术，推出LAYER有机光电（OPV）技术与新一代整合储能技术LAYER Vault。解决全球IoT大规模部署面临的电池更换与维护挑战，抢攻亚洲智慧基础建设市场 |
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[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈 |
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达梭系统运用虚拟双生 加速AI工厂token创新价值 (2026.06.05)
迎合AI算力工厂正从实验阶段迈向大规模工业部署，需要相应配套的基础设施。达梭系统与NVIDIA、云达科技於今年COMPUTEX期间展示开创性的合作计画，将运用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系统工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推动AI工厂虚拟双生 |
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[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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[Computex] Lightmatter：未来迈向人工超级智慧的瓶颈将是「互连」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主题演讲中，Lightmatter 创办人暨执行长 Nick Harris 针对AI基础设施的未来发展，提出了一项重新定义产业格局的核心论点：未来扩展前沿模型并迈向人工超级智慧（ASI）的核心瓶颈，已不再是处理器的算力，而是互连（Interconnect） |
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台达首度亮相预制型模组化AI资料中心 缩短60%建置时间 (2026.06.03)
聚焦AI高速发展下，为满足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台达近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」为主题，首度亮相预制型模组化AI资料中心，因应企业AI转型，缩短60% 建置时间；并展示下一代AI资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流架构 |
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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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[Computex] 美光：记忆体将跃升为AI战略资产 (2026.06.02)
随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统，半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展会期间指出，AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量，记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产 |
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联发科携手鸿华先进与NVIDIA 以3奈米天玑C-X1平台打造AI智慧座舱 (2026.06.01)
联发科技今（1）日宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）展开全球长期策略合作，并与NVIDIA共同携手，将联发科技天玑汽车座舱平台C-X1导入策略合作夥伴生态系的高阶车种 |
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研华AI Factory Brain与NVIDIA深化合作 以Agentic AI串联全厂决策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI与 Physical AI 时代的来临，研华公司今（1）日宣布深化与NVIDIA合作，正式推出AI原生工厂架构（AI-Native Factory Architecture），共结合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor |
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[Computex] 英特尔扩展资料中心AI能力 凸显CPU核心角色 (2026.06.01)
英特尔在2026台北电脑展宣布一系列资料中心的进展，包括全新Intel Xeon 6+处理器、Intel Ethernet E835控制器暨网路转接器，扩充800系列乙太网路产品线，以及AI加速器蓝图的最新进展，包括Crescent Island的更新资讯 |
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[Computex]博通发表首款50G PON闸道器晶片与Wi-Fi 8产品线 (2026.05.31)
传统以稳定串流为主的需求，逐渐转向高密度、爆发性的资料流量突发。为因应机器学习同步所需的低延迟与低讯号抖动（Zero-jitter）挑战，博通（Broadcom）推出整合神经网路处理单元（NPU）的 50G 家用闸道器单晶片 BCM68850 |
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Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输 |
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科思创COMPUTEX展现「材料效应」 推动AI基础设施与具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026将至，科思创今年也以「材料效应」为主题，展示一系列兼具高性能、永续性与供应可靠度持续提升的聚合物材料，包括工程塑料、热塑性聚氨窬材料等解决方案，支援 AI运算、具身智慧及网路通讯装置等前瞻应用，推动技术升级、跨领域创新与永续发展 |
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UiPath透过Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面对代理型AI典范转移加速，台湾企业正从实验性试点迈向企业级代理型AI部署，UiPath近日也宣布，继UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI强化能力後，让UiPath的全球客户都能选择透过云端，或自行托管的大语言模型 |
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ASML：从产品、营运及整体价值链 推动全方位永续转型 (2026.05.25)
在 AI 运算与资料中心需求快速成长下，半导体产业在追求更高运算效能的同时，也面临能源使用与永续发展的挑战。全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）??总裁暨台湾总经理汪隹慧（Grace Wang）强调将透过技术创新与产业合作，在支持产业成长的同时，持续降低环境冲击 |
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广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
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UiPath推出代理型AI解决方案 实现自动化复杂工作流程 (2026.05.21)
从事代理业务流程编排（agentic business orchestration）业者UiPath今（21）日推出针对金融服务、零售、制造与采购领域，打造出代理型AI解决方案系列产品，旨在对於自动化监管要求最严格、营运复杂度最高产业的高量工作流程中 |
