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联发科技与元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色电子纸升级阅读体验 (2026.05.26)
联发科技与元太科技将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单晶片（SoC）与内建硬体时序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色电子纸技术平台 E Ink Gallery 与 E Ink Kaleido，共同布局以彩色内容为核心的电子书阅读器与教育市场，进一步提升智慧阅读与数位学习体验 |
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华为於IEEE ISCAS发表τ导向定律与LogicFolding架构 (2026.05.26)
在25日上海举办的2026年「IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）」上，华为海思半导体提出全新一项全新的「τ（韬/Tau）导向定律」，以取代传统的摩尔定律（Moore's Law），企图为半导体发展开辟一条新的技术路径 |
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加速AI推进 应材携手台积电与记忆体巨头布局次世代晶片 (2026.05.18)
应用材料发布 2026 会计年度第二季财报，不仅季营收创下 79.1 亿美元历史新高，更预期今年半导体设备业务将超过 30% 成长。 |
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联电推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手机显示技术创新 (2026.05.14)
联华电子推出用於显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件供客户进行设计导入。 |
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应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。 |
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应材与台积电於EPIC中心合作 加速AI半导体规模化 (2026.05.12)
奠基於超过30年的深厚合作，应用材料公司今（12）日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系，以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现 |
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极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限，若无法有效排除热能，将直接导致效能降频，更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感，造成使用体验的断崖式下跌。 |
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
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英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录 |
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研发效率千倍速 EDA领域正进入由AI主导的统治时代 (2026.04.14)
在半导体制程向 2 奈米、18A 甚至更先进节点迈进的当下，设计复杂度正呈几何级数增长。然而，NVIDIA 首席研究员 Bill Dally 近期揭露的一项技术突破，可能彻底改写晶片开发的游戏规则 |
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应用材料推出沉积系统 符合埃米级AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合现今AI运算需求急速攀升，半导体产业正不断突破微缩极限，致力於提升处理器晶片中数千亿个电晶体的能源效率表现。应用材料公司近日也新推出2款晶片制造系统，透过原子级的精度控制材料沉积，协助晶片制造商打造更快速、节能的电晶体，以支持全球AI基础建设的扩张 |
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资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。 |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体， 为一线笔电品牌打造高功率适配器 (2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体，为其核心客户提供多款笔电适配器 |
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群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体， 为一线笔电品牌打造高功率适配器 (2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体，为其核心客户提供多款笔电适配器 |
