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Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作 |
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Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作 |
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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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創意電子採用Cadence數位方案 完成首款台積電N3製程晶片 (2023.02.02)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，創意電子採用Cadence數位解決方案成功完成先進的高效能運算(HPC)設計和CPU設計。其中，HPC設計採用了台積電先進的N3製程，運用Cadence Innovus設計實現系統，順利完成首款具有高達350萬個實例數(instance)、時脈頻率高達3.16GHz的先進設計 |
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創意電子採用Cadence數位方案 完成首款台積電N3製程晶片 (2023.02.02)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，創意電子採用Cadence數位解決方案成功完成先進的高效能運算(HPC)設計和CPU設計。其中，HPC設計採用了台積電先進的N3製程，運用Cadence Innovus設計實現系統，順利完成首款具有高達350萬個實例數(instance)、時脈頻率高達3.16GHz的先進設計 |
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創意電與proteanTecs合作 實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子（GUC）在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體（HBM）介面的可靠性監控，並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面（ GLink 2.0）合作 |
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創意電與proteanTecs合作 實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子（GUC）在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體（HBM）介面的可靠性監控，並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面（ GLink 2.0）合作 |
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Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行，為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題 |
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Ansys 2022台灣用戶技術大會登場 與夥伴共同應對設計挑戰 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於 10 月 3 日至 7 日線上舉行，為期 5 天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與 IC 設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題 |
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創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
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創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
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創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子（Global Unichip Corporation, GUC）導入Ansys開發的突破性模擬工作流程，加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素 |
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創意電子攜手Ansys 以先進模擬工作流程加速Advanced-IC開發 (2021.03.25)
創意電子（Global Unichip Corporation, GUC）導入Ansys開發的突破性模擬工作流程，加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素 |
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創意電子採用Cadence數位設計實現與簽核流程 完成AI及HPC應用的先進製程設計 (2019.12.10)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，創意電子(GUC)已成功部署了Cadence數位設計實現平台與簽核流程，並完成人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的先進製程（16、12及7奈米）設計 |
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創意電子採用Cadence數位設計實現與簽核流程 完成AI及HPC應用的先進製程設計 (2019.12.10)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，創意電子(GUC)已成功部署了Cadence數位設計實現平台與簽核流程，並完成人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的先進製程（16、12及7奈米）設計 |
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創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子（Global Unichip Corp）宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務，GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求 |
