这几年来，混合讯号芯片(Mixed Signals Chip)随着通讯和多媒体应用市场的大量需求已经成为抢手货。这里所讨论的「混合讯号」并非指混合了模拟和数字讯号的芯片，而是指一些用数字电路实现模拟功能的组件。未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸，只有少数无法数字化的模拟电路会被留在芯片之外，例如RF前端低杂音放大器(Low Noise Amplifier;LNA)、天线和电源供应系统等。

虽然目前在混合讯号的设计上，正在减少对模拟技术的关心，本质上是用数字电路执行模拟功能；但是在模拟技术中，特别是电源技术正起着更大的作用，不过本文仅简单说明模拟的定义，而着重于混合讯号芯片设计的发展趋势。

模拟与数字的区别
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