中小微傳產拚2040年轉型

拜2022年以來全球生成式AI浪潮爆發、推升高科技產業出口之賜，台灣憑藉著在半導體與資通訊產業的深厚晶圓代工與供應鏈底蘊，近年來的經濟成長率屢創新高。

在這波由AI算力點燃的世紀繁榮表面下，台灣產業卻正悄然掀起一場無聲巨變，同期非AI產業的傳統製造業出口，卻在短短4年內重跌了40%。

這種極端的「雙軌化」現象，已促使產業警覺，勢必要加速轉型升級；而占台灣企業基數絕大多數的中小微產業，也必須配合政府最新推出的刺激方案與輔導政策。期盼可藉此將AI應用的量能真正落實於百工百業，進一步跨越科技與傳產的數位鴻溝。

AI榮景背後潛藏「K型危機」

據統計2025年台灣全年經濟成長率約落在3%~4%之間，而到了2026年Q1的GDP成長率，已繳出高達14.55%的驚人成績。但如果將這張成績單拆解開來，就會發現其背後的絕大貢獻，幾乎完全來自半導體及資通訊產業的瘋狂出貨，該兩類別出口成長高達66%，占台灣總出口比重已逼近80％的歷史邊緣；與之形成強烈對比的，是傳統產業的出口成長率竟然不及6% 。

這種產業發展極端失衡的現象，正是國際經濟學界所警告的「K型發展危機」，甚至是否正走向當年的「荷蘭病」（Dutch Disease）？依據美國高盛集團（Goldman Sachs）的權威統計，2025年台灣高達3/4的經濟成長，完全是由AI與半導體相關的科技出口所貢獻。

若是進一步排除當紅的半導體晶圓代工、AI伺服器等資訊電子業，以及因這些產業擴廠投資所衍生的機械設備採購，台灣其餘「非AI傳統產業」的出口表現，自2022年以來在短短4年內大幅重跌了4成。

這種對單一產業及特定市場的高度集中化現象，雖然在短期內為台灣帶來對美大幅貿易順差，卻也將台灣推向地緣政治風暴的夾縫中，極易承受巨大的總體經濟風險。

同時在台灣社會內部造成深遠且嚴重的副作用，基於出口導向的「護國XX」，近年來以極具優勢的薪資與福利，幾乎壟斷了理工人才與金融資本。導致國家在政策制訂與資源配置上，將水、電、土地及研發補助等龐大資源優先傾斜，直接導致了廣大的服務業、中小型製造業長期面臨升級所需資金匱乏、高階人才招募困難的惡性循環 。

諷刺的是，即使是處於暴風眼中心的AI相關核心產業，自身也因過度的財富與資源集中而無法倖免於管理挑戰。例如近期三星電子內部，便因為記憶體部門與其他非AI相關部門之間的獎金分配極度不均，引發了史無前例的員工集體大罷工；台積電董事長魏哲家，日前也因為內部員工分紅與激勵機制衍生爭議，不得不親上火線召開員工溝通會止血。顯示無論是國家還是企業內部，發展失衡所帶來的社會與管理代價正全面浮現。

若從CRIF中華徵信所最新公布的「2026年版台灣大型企業排名TOP 5000」調查結果清晰指出，繼2024年之後，台灣大型企業在2025年再一次刷新歷史紀錄，營收總額衝上48兆5,012億元新台幣，稅後純益更高達5兆7,748億元，雙雙創下歷史新高。

但在榮景背後，仍隱藏著企業獲利分歧加劇的現況。若進一步檢視這5000大企業過去10年的數據，虧損廠商的家數過去通常穩定落在422~631家的區間。然而，在2025年台灣總體營收與獲利雙雙創下歷史新紀錄的「最富庶之年」，虧損廠商家數卻逆勢大幅上升到了772家，達到了近10年來的最高峰。

表一：5000大企業各級距績效及虧損家數占比 (source:中華徵信所)

TOP5000排名	平均營收成長率％	虧損家數占比％
1~500	8.04	7
501~1000	4.94	13.06
1001~1500	2.86	12.5
2001~2500	0.99	19.85
3001~3500	1.31	27.65
4501~5000	-3.14	36.34

這個殘酷的數字戳破了「雨露均霑」的幻象。重點科技業與龍頭企業在人才、資金、甚至水電等基礎資源配置上的絕對優勢，讓傳統產業與中小型企業在缺乏轉型資源的孤立狀態下，經營壓力持續飆升。

更重要的是，台灣高達80%的產出、以及近900萬個工作機會，都是由這群中小微企業所默默提供。未來，這群廣大的中小型傳產面對全球性的通膨、碳稅開徵以及原材料成本上漲的殘酷夾擊，若再沒有國家級政策的精準導入，以及整體供應鏈「以大帶小」的共好優化機制，台灣的產業結構恐將徹底斷裂 。

中小微傳產加速導入AI轉型

面對上述令人擔憂的K型發展，如何協助中小微傳產翻轉，成為台灣能否維持社會穩定的關鍵。根據麥肯錫（McKinsey & Company）2025年發布的全球調查報告指出，目前在全球年營收超過4兆元新台幣的超級大型企業中，已經將AI進入「規模化應用」的比例接近5成（50%）。

反觀年營收低於千億元台幣的中小企業，卻僅有29%能夠達到同等的同等應用成熟度 。大企業與中小企業之間的「數位與AI鴻溝」，正隨著科技演進而越拉越大。唯有設法讓中小企業透過數位與AI技術完成升級，台灣才能在未來的國際地緣經貿競賽中掌握長遠優勢。

行政院也積極擬訂了一份規模高達新台幣千億元的「中小微傳統產業加速振興計畫」，預計將分為8年，提供資金支持、租稅優惠、設備更新、人才培育共4大補助措施。

並「擴大適用範圍」，涵蓋範圍向下延伸至最基層的中小微企業、新創企業，甚至是全台各地的市場商圈，皆能利用「算力分享」與「能源共享」等創新公共化基礎服務，降低基層商戶接觸高階科技的門檻。

讓AI智慧轉型不再只是少數竹科高科技產業的專屬特權，而是全民經濟的全面升級，最終目標是設定在2040年之前，實現全台傳統產業與中小微企業的智慧化轉型願景 。

資策會促成Edge AI應用聯盟

面對企業導入AI時常面臨門檻高、成本高、應用不易等挑戰，資策會則宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，與群聯電子簽署MOU，雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，打造共同展示平台與示範基地。

迎接產業數位轉型正從單一技術導入，走向跨組織、跨場域整合的數位生態，資策會將引導企業垂直整合，逐步建構完整且可持續的產業發展循環。並將場域端實際需求封裝為隨插即用AI代理人（AI Agent）與Skill模組，導入地端AI設備，作為加速產業導入AI應用的重要助力工具，進一步推動AI落地與規模化發展。

從而建立可落地、可複製、可擴散的應用模式為核心，串聯AI模型與演算法、邊緣硬體與各產業場域實際需求。協助企業不必從零開始摸索，就能將AI技術直接導入日常營運流程。同時加強培養企業內部的Edge AI實務人才，加速AI落地應用與產業升級。

上銀攜手高通 強化智慧應用

圖一 : 上銀科技董事長卓文恒（左）、 高通台灣副總裁吳南億（右）

此外，因台灣傳動元件大廠上銀科技的半導體設備相關產品，已導入多家大廠及其供應鏈體系，累積與先進設備與封裝製程整合的經驗。

近日更首度與高通技術公司合作，展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，將智慧視覺與邊緣運算導入半導體設備前端模組（EFEM）成果。