账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
物联网推动半导体产业新革命
中介软体生态系统

【作者： Satish R.M】2014年11月19日 星期三
浏览人次：【14863】

现今半导体厂商的长期竞争力，

多半取决于行销策略与产品研发能力，

而且要能为电子业价值链带来更大贡献，而非仅止于供应晶片。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
‧ 嵌入式软体与测试的变革：从MCU演进到品质验证
‧ 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
‧ AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈
‧ Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
‧ 零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片
相关讨论
  相关新闻
» WIRobotics於CES 2026展示穿戴式步行辅助机器人
» 恩智浦携手GE HealthCare 在CES 2026展示边缘AI医疗创新
» 波士顿动力全电动Atlas可商业量产 定义为工业超级劳工
» 华硕与Xreal合作推出AR穿戴萤幕
» 英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA1929SBTGSTACUKA
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw