搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键

随着半导体的微缩技术不断精进,物联网不仅将设备自动化、撷取数据及远端控制等,同时结合人工智慧(AI)技术,成为AI+IoT。AIoT意即将IoT导入AI系统,从工业应用领域发展到人们的日常生活中,为众多产业带来更多创新应用。AIoT旨在使个人获得安全、舒适与便利性的最隹服务体验,透过设备收集外部数据资料进行深度学习,利用多层次神经网路训练系统,再以高运算力进行行为预测,和仿人类做出判断决策。


然而深度学习需要大量的记忆体和CPU资源存於大型伺服器,在传统的云端模式中,将数据直接导回云端进行处理,除了建置成本高,必须考虑资讯传送延迟性问题以及安全隐私风险也是一项重点考量。


因应企业对数据传输的延迟性、资讯安全以及可靠性日益重视,透过数位转型将终端设备进行边缘计算,让更多的运算工作放在靠近资料产生的地方,在传输数据的过程中,尽可能地减少往返时间,避免因通讯中断而使设备发生错误讯号,同时加快反应效率、降低成本、提高可靠性和安全性。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

打通 3D IC 设计任督二脉:从架构探索到最终签核的加速实践

Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装,设计团队可将不同制程、不同供应商的运算、记忆体、I/O 与加速器 IP,整合为复杂的系统级封装...

Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装...