CTIMES- 爱美科观点：3D IC晶片堆叠技术 :封装,3D IC,FOWLP,TSC,imec

爱美科观点：3D IC晶片堆叠技术

3D IC晶片堆叠技术的商用化进展在2017年经历了重大突破，在此之前，业界对于3D IC技术抱持着相当怀疑的态度，但现在却开始发现3D IC晶片堆叠技术不见得需要花费更多成本，而更棒的是，还可带来更多的机会和可能性。

商用市场中的3D IC晶片堆叠技术的使用

3D IC晶片堆叠技术在2017年开始被应用于一系列不同的商业化产品中，例如，iPhone 8使用了Sony的堆叠式图像感测器（stacked image sensor），此图像感测器将感测器、运算晶片和记忆体堆叠成单元件（single unit），使照片和影片的成像品质更为提升。
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