全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠

SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出（含全新與整新）預計將成長37％，創下550億美元的最新年度支出紀錄。

圖一 : SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」，指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。

同時，SEMI也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5％，預計屆時將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是2011年創下的400億美元。按目前情勢來看，2017年支出預估將比該數字高出大約150億美元。

若依2017年各地區支出金額來看，全球最高的是韓國，從2016年的85億美元成長至2017年的195億美元，高達130%的年成長率。而根據全球晶圓廠預測報告，2018年韓國依然將是全球晶圓設備支出最強勁的地區，而中國也將晉升至第二名，達到125億美元（年成長率66%）。此外，美洲、日本、歐洲／中東等地預料也將達到二位數成長，其他地區則將繼續維持在10%以下。
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