国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议，并提报「114年度政府科技发展重点规划」，将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等，并强化培育顶尖优秀科研人才。

此外，经济部提报「AI on Chip终端智慧发展计画成果」，其成果将衔接扩散到晶创台湾方案，为台湾在下一波AI及智慧科技竞争中夺得先机；数位部提报「资安跨域整合联防计画推动成果」，奠基各项资安成果，精进国家资安联防体系。

行政院政务委员兼国科会主委吴政忠表示，近年国际政经局势变化剧烈，台湾科技研发及产业实力不仅受全球瞩目，也透过学研合作与产业推进与多国有进一步的夥伴关系连结、共同因应全球面临的重大挑战。 114年科技预算规划提升至1,800亿元，整合跨部会落实执行，希透过政府投入的量能扩增，能进一步带动民间产学研齐力共同扩大投资台湾 !

吴主委补充，114年度科技发展计画除持续实践5+2产业创新及智慧国家等科技项目发展外，也将叁采112年12月科技顾问会议建言，强化「半导体×AI」和「净零科技」这两项影响我国长期科技发展、也是各国积极布局的重点科技，深化我国半导体领先优势并结合生成式AI促成多元创新，加速各项前瞻科技研发及落地应用，同时亦持续建立我国自主太空科技能量、导引各项尖端技术研发创新，并强化顶尖优秀科研人才的培育。

经济部在行政院的指导下，108年起推动AI on chip计画，因应产业需求聚焦四大重点核心：发展半通用AI晶片、布局异质整合技术、打造超低功耗AI晶片及开发AI系统软体，历时4年多已取得显着成果。

以AI运算必需的高能效记忆体为例，研发可整合於逻辑晶片内之磁性记忆体(MRAM)技术，效能全球领先，比三星速度快40%，已获台积电纳入下一代制程。在补助IC设计业者研发方面，由国科会与经济部接力扶植新创IC设计公司创鑫智慧，开发全球首颗云端推荐系统AI晶片，已进军国际云端服务商供应链；另也促成凌阳(12nm)结合??立微(28nm)合作，推出全台首创跨制程AI小晶片，预计导入国际大厂物流搬运系统。至於异质整合技术发展方面，已在工研院建置试产线提供试产服务，协助法国新创Primo1D进行异质封装堆叠，为世界目前最微缩的RFID晶片，现正与国际精品大厂测试，用於皮包及服饰之防伪功能。整体而言，透过补助厂商及法人，共产出关键专利82件，促进投资超过200亿元，补助或技转厂商共67家，衍生产值超过350亿元。

吴主委表示，AI on chip计画成果後续衔接扩散到晶创台湾方案，强化高阶前瞻晶片的开发，并加速导入高效能运算、车用及下世代通讯等高阶应用，为台湾在下一波AI及智慧科技竞争中夺得先机，扶植培育下一个具有国际高能见度的优势产业。

「资安跨域整合联防计画」基植於国家资通安全发展方案，由数位部偕同部会聚焦精进多项资安联防措施以打造坚韧的智慧国家。在培育资安人才面向，分别对在学、企业、政府人才办理培训，亦积极叁与国际竞赛。例如教育部与8国合办「国际资安研习营GCC」，并推荐学生叁与亚洲队叁加国际资安竞赛於2022、2023荣获第2名、第3名；数位部也辅导研究所及大学生联合业界资安好手组成台湾TWN48联队，叁加2023世界骇客大会(DEF CON 31)抢旗攻防赛(CTF)，亦荣获全球第3名之隹绩。

在提升关键基础设施防御韧性面向，偕同各关键基础设施主管机关推动落实资安防护基准，健全领域层级情资分享/事件联防/事件关联之机制，另由资通安全署於112年度办理跨国攻防演练与前瞻资安探索会议(CODE&ACE)，推动全球网路安全联防合作，邀集18国之国际资安组织叁与，除进行攻防演练，并聚焦国际资安议题，探索相关因应策略或方案，进一步推动国际资安联防，强化共同理念国家资安合作。

吴主委表示，面对日益严峻之资安威胁，需要横向整合跨部会资源，聚焦深化我国资安作为，携手国际资安合作交流，期许各部会共同精进国家资安联防，以打造坚韧安全之智慧国家。