生成式 AI、高效能运算与大规模资料中心对数据传输速度的渴求不断攀升，PCI-SIG ??总裁 Richard Solomon 也来台揭示最新的技术蓝图，宣布 PCIe 8.0 规范首个草案正式发布，更强调光学互连（Optical Interconnect）将成为突破物理极限、支撑下一代 AI 平台的战略核心。

PCI-SIG ??总裁 Richard Solomon

Richard Solomon 表示，PCIe 8.0 规范的 Draft 0.3 版本已於 2025 年 9 月正式发布，预计将在 2028 年推出正式版。PCIe 8.0 延续了协会「每三年频宽翻倍」的承诺，在 x16 配置下，双向频宽将达到惊人的 1 TB/s（单向 512 GB/s），原始位元率（Raw bit rate）高达 256.0 GT/s。

值得注意的是，PCIe 8.0 将继续采用 PAM4 调变技术，并在提升频宽的同时，致力於优化延迟（Latency）、前向纠错（FEC）目标以及电源效率，且保证与前代规格的完全回溯相容性，这对於现有数据中心的基础设施升级非常关键。

面对 AI 平台对低延迟与高频宽的严苛要求，PCI-SIG 於 2025 年 6 月发布了 Optical Aware Retimer 工程变更通知（ECN）。Richard 指出，这项技术能无缝整合现有的 PCIe 6.0 与 7.0 设计，让 PCIe 技术首度能透过光纤实作，解决传统电气铜线在长距离传输下的信号衰减问题，并支持更紧凑的硬体实现。这对於 AI、云端运算及资料中心跨机架（Racks）的资料映射与扩展具有决定性影响。

PCI-SIG 定期在台北举办开发者大会（DevCon），足见台湾在硬体生态系中的不可或缺。台湾叁与 PCI-SIG 的热度也持续创新高，现场亦展示了包括 Allion、iPass Labs、Synopsys 等成员企业的最新技术成果。Richard 表示，PCIe 7.0 规范已於 2025 年 6 月完成 Version 1.0，目前的 一致性测试（Compliance Program） 正紧锣密鼓进行中，预计 2027 年启动 Pre-FYI 测试，并於 2028 年正式纳入整合商名单（Integrators List）。

根据调查显示，PCIe 技术市场预计到 2027 年将以 14% 的年复合成长率持续增长，应用范畴横跨汽车、物联网、工业嵌入式、航太以及核心的 AI/ML 领域。

在 AI 平台中，PCIe 不仅是 CPU 与 GPU、加速器之间的主力连结方式，更在Scale-up（单一系统扩展）与Scale-out（网路横向扩展）中扮演关键角色。随着光学技术的导入与 PCIe 8.0 的推进，PCI-SIG 正带领产业进入一个互连、无限可能的新世代。