迎接无人机、机器人、无人载具与智慧感测应用蓬勃发展，工研院今（9）日宣布与全球高真空吸气剂（Getter）大厂 SAES展开策略合作，共同推动「高真空封装吸气技术」在地化。解决红外线（IR）与惯性感测器（IMU）等高阶感测元件的关键制程瓶颈，不仅将大幅提升感测器灵敏度与寿命，更帮助台湾半导体产业链补齐关键技术缺囗，提升国际竞争力。

工研院携手高真空吸气剂大厂SAES，共同启动高真空封装吸气技术试制产线

根据国际市调机构 Yole Group预测，2028年全球高性能微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems；MEMS）产值将突破30亿美元，市场对高阶感测器的需求正快速转向「高灵敏度、低杂讯与长寿命」。

其中「高真空封装吸气技术」系利用吸气剂维持腔体超高真空，大幅提升微型元件的稳定性与寿命，作为决定红外线与惯性元件效能的核心，然而，台湾过去缺乏相关制程，长期仰赖海外代工，导致成本高昂且交期长，成为产业升级瓶颈。

经济部产业技术司司长郭肇中表示，工研院长期深耕感测晶片与封装领域，SAES则拥有超过80年历史，是高真空吸气剂领域的技术权威，透过此次台、义国际合作，共有3大亮点：

一、 技术自主化：导入全球领先材料技术，建立在地研发与验证平台。

二、 供应链升级：串联晶圆代工与封装厂，缩短产品上市时间。

三、 应用多元化：除现有红外线与IMU外，未来将延伸至量子与高阶光学模组等前瞻领域。

工研院院长张培仁指出，因高真空封装和Getter 材料决定了感测器的可靠度和寿命，为了解决台湾过去高度仰赖海外代工的产业痛点，工研院携手SAES成功开发出整合「上盖结构、光学抗反射镀膜、晶圆接合」的一站式制程。

藉此，将使台湾晶圆代工、IC 设计与封装业者，具备从晶片设计到高真空封装的完整自主能力，进而缩短研发至量产的时程，降低整体成本，强化台湾感测器产业自主能量，并提升国际竞争力。未来，工研院将持续推动技术落地，协助台湾从「感测晶片制造」升级为「高阶感测模组供应」基地，为智慧感测产业注入强劲成长动能。

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