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光循科技成立 主力研发CPO光耦合平台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年10月28日 星期二

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新创公司光循科技(Brillink)正式成立,并以结合 Micro-LED 与矽光子技术 的新世代 CPO(Co-Packaged Optics)光耦合平台为发展主轴。该公司於第三季获得矽光子领导厂商 光程研创(Artilux) 及 AI 晶片设计服务商 世芯电子(Alchip) 的技术与资金支持,将聚焦於资料中心高速互连领域,开发具低损耗与高频宽密度的 2D 阵列面射型光耦合技术(2D array vertical coupling technology)。

光循科技规划针对 AI 资料中心短距垂直扩展(scale-up)与长距水平扩充(scale-out) 应用,推出两项创新解决方案:Micro-LED 阵列式高速光通讯模组,以及整合 CW Laser 与高速光波导调变器的光子积体电路(PIC)平台。两项技术皆具备高频宽、低功耗与量产性。

根据产业研究,全球矽光子市场正以近 30% 年均复合成长率(CAGR) 扩张,预估将自2025年的26.5亿美元增至2030年的96.5亿美元。光循科技瞄准此趋势,打造涵盖 PDK/ADK 设计流程、高速光电元件与先进封装整合的平台,并积极累积台湾在矽光子与 Micro-LED 传输领域的关键 IP,建立长期竞争优势。

關鍵字: CPO  光学共同封装 
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