工商时报消息,台塑集团宣布建构12吋晶圆垂直整合体系,除将与英飞凌维持长期合资关系以掌握技术来源,南亚科也计划斥资2700亿元兴建4座12吋晶圆厂。南亚副总经理吴嘉昭昨天指出,整个规划案已进入先期的评估阶段,未来将配合台塑小松电子与福懋科技今年的扩厂动作垂直整合,打造台塑集团12吋晶圆时代。
该报导引述吴嘉昭说法表示,南亚科的短期目标为全力完成华亚半导体一、二期投资计划,并计划优先由华亚半导体加码投资第二座晶圆厂,投资金额约为新台币700亿元,长期规划则可能由南亚科技自行设立12吋晶圆厂,并评估落脚在桃科,预估总投资金额将达到80亿美元,相当于新台币2700亿元。一旦华亚半导体二座晶圆厂完工,将拥有月产10万8000片12吋晶圆的产能。
至于南亚科技自建晶圆厂的技术来源,南亚科技与英飞凌合资成立的华亚半导体所开发的技术,双方都有权利运用,未来将是南亚科技自主投资12吋晶圆厂的重要利基。吴嘉昭表示,华亚半导体正在开发70奈米的DRAM制程技术,南亚科技未来也可以将这些技术应用在自主投资的12吋晶圆厂。
另一方面,台塑旗下的台湾小松将投资百亿元兴建12吋硅晶圆厂,供应南亚科技与华亚半导体12吋晶圆厂所需的硅晶圆,福懋科技则是在四月份完成12吋封装测试设备的安装,成为后段支持厂商,象征台塑集团进军12吋晶圆时代的决心。