CTIMES舉辦的首場「東西講座」，23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技（Ansys）資深應用工程師林鳴志，針對「讓5G天線更高效：HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出，5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程，傳統的天線設計方式已不足因應，需更加仰賴模擬的策略，也加快時程並降低成本。

安矽思科技（Ansys）資深應用工程師林鳴志

林鳴志表示，5G毫米波天線的製程架構與傳統有很大的差異，不僅整體的體積比過去大幅縮減（尺寸僅數釐米），同時更採用天線陣列（Antenna array）的形式，已經無法單透過人工的方式進行設計和調教。

他指出，以前的手機都是使用金屬片的天線，在機殼周圍設置兩到三個的。但進入5G時代，金屬片就要改天線陣列模組，裏頭除了天線之外，還要有控制收發方向的晶片，且在不增加體積的前提下，就需要使用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）的製程。

林鳴志解釋，由於5G毫米波通訊會使用波束成形（Beamforming）技術，因此有指向性，它需要用晶片來控制它的方向，並會使用多天線陣列的方式，來達到360度的全向包覆。所以一個模組金屬盒裡的組成十分複雜，光是天線封裝就10層的結構，要使用人工來設計製作已是不可能，必須要透過數位模擬工具來進行整體的系統設計和最佳化，以縮短生產時程，和後期測試的成本。

林鳴志也透露，目前毫米波天線製造已成5G發展的關鍵市場，除了晶片封裝廠和系統廠積極布局之外，現在也有多家晶片廠想要取得毫米波晶片的技術，特別是毫米波天線的AiP製程與晶片設計更是息息相關，因此以成為領先晶片供應商的角逐戰場。

針對採用模擬設計與後段測試的搭配，林鳴志也特別指出，儘管模擬的數值與最後測試的結果已十分接近，但模擬並非要取代來量測，而是要提升測試的效益。因為進量測實驗室的成本很高，而且經常需要一兩個月的時間，最佳的方式就是測試之前，先使用模擬的方式，進而提升後續的效益。