中华精测指出，随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置，来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入，推升本季整体表现。特别是高速运算（HPC）及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温，预期第二季仍可延续成长趋势，再度挑战历年同期营运新高。

根据TechInsights於今年3月最新预测，2025年全球MEMS探针卡市场规模将由先前预估的24.3亿美元下修至21.4亿美元，年增率从23.3%调整为18.8%。面对此一趋势及产业景气转向保守，加上美国对等关税新政带来的地缘政治不确定性，中华精测正积极调整布局。黄水可强调，公司将藉由导入AI营运管理系统，持续优化探针卡与IC测试载板等先进制程，并扩大对各类产品的前瞻技术投入。目前公司已成功取得来自HPC及车载应用的新订单，可??以此填补探针卡需求下滑所带来的空缺，稳住营运基本盘、以及次世代高阶智慧型手机晶片探针卡订单回温，预期第二季营收与获利仍可维持双成长态势。