模拟软体商Ansys（已与Synopsys合并）今日举办「Ansys Simulation World 2025 台湾用户技术大会」，现场汇集超过千名业界人士响应。包含台积电、鸿海研究院、台达等重量级讲者也受邀发表演讲，共同勾勒在AI浪潮下，「从晶片到系统 (Silicon to Systems)」的挑战与技术蓝图。未来单纯的硬体堆叠已不足以应对挑战，跨越多尺度、多物理领域的整合模拟，以及软硬体的深度协同合作，将是决胜未来的关键。

Ansys与台积电、鸿海研究院、台达为Ansys Simulation World 2025用户技术大会带来主题演讲。(source:Ansys)

Ansys台湾区总经理李祥宇指出，AI是继智慧手机问世以来，另一个重大的创新技术，而且所及的影响比手机更大范围，不仅只单一个产业，是从整个供应链和生态系都将受到影响。此观点也呼应了本次大会「AI驱动未来模拟，开启研发新世代」的主题。

Ansys技术长Jayraj Nair在演讲中进一步明确指出，当代科技产品已是高度整合的「系统的系统 (System of Systems)」。工程师面临着横跨奈米级晶片到公里级智慧城市的「多尺度 (Multi-Scale)」复杂性，以及功耗、散热、信号完整性与结构应力等相互影响的「多物理耦合 (Multiphysics)」挑战。

Ansys强调，唯有透过整合性模拟平台，才能驾驭此一复杂趋势，而Ansys与 Synopsys的技术整合，正为客户提供从晶片到系统的一体化解决方案。

台积电分享HPC效能心法 向夥伴提三大需求

晶圆代工龙头台积电则分享了大规模分散式运算系统的效能挑战与优化心法。资深专案经理顾诗章透露，在运算资源转移至分散式系统後，效能下降了约 1%至3%，瓶颈主要来自CPU与I/O 。

然而，他分享一则成功案例指出，透过与技术夥伴长达数月的深度合作及系统性调校，团队成功在特定工作负载上「额外榨出了60%的效能增益」。此成果凸显了软硬体整合与持续优化的重要性。

基於此经验，顾诗章也向技术生态系夥伴提出了三项需求：

· 内建整合的监控工具：他以赛车手需要即时仪表板数据为喻，期??能有内建於系统的监控工具，以取代耗时的第三方软体沟通模式。

· 更强大的GPU支援：期??夥伴能提供更完善、性价比更高的GPU解决方案，以利将更多运算任务从CPU转移至GPU平台 。

· 持续的深度合作：强调紧密的夥伴关系是克服半导体前沿挑战的成功基石。

鸿海揭示光子学新蓝图 应对AI算力瓶颈

为解决AI爆炸性算力需求所带来的数据传输功耗瓶颈，鸿海研究院在会中展示了其在光子学领域的最新布局。半导体研究所所长郭浩中博士指出，将光学元件与电子晶片整合的「共封装光学 (Co-Packaged Optics, CPO)」是核心解决方案。鸿海已开发出尺寸仅3.75mm x 12.5mm的先进矽光子晶片，整合了速率超越 200Gbps的高速调变器与整合超颖透镜的光束控制元件，展现了自主研发的实力 。

此外，郭博士介绍了革命性的「超颖介面 (Metasurface)」技术，利用奈米结构在单一平面上实现传统多镜片光学系统的功能。鸿海的目标是将过去分散於不同工厂的流程「整合於单一半导体厂内完成」，藉此缩小模组体积并大幅降低成本。此技术结合光子晶体面射型雷射 (PCSEL)，已能实现高精度的3D深度感知，在AR/VR、自动驾驶等领域潜力巨大。

鸿海更前瞻布局利用微米发光二极体 (μLED) 实现晶片间光通讯的技术，目标挑战低於1 pJ/bit的功耗。