随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道。

本月营收表现亮眼，主因来自高效能运算晶片（HPC）、智慧型手机系统单晶片（SoC）、通讯晶片与高速传输IC的测试需求成长。其中，车载ASIC相关的探针卡与测试载板，因应季节性拉货高峰明显贡献业绩。值得注意的是，中华精测BKS系列探针卡更於本月通过一美系客户验证通过，象徵未来车用测试领域商机再扩大。

根据资策会产业情报研究所（MIC）报告，全球智慧型手机市场正进入以AI为核心的重大转型阶段。而面对生成式AI对即时运算能力的严苛要求，传统CPU与GPU架构已不堪负荷，具备高达每秒30兆次以上算力，并支援INT8量化精度的NPU，将成为下一代手机SoC设计关键。

面对此一趋势，各大晶片设计厂纷纷竞逐高速介面与AI运算架构。中华精测亦同步深化测试方案布局，推出多项支援高频高速讯号的创新产品，包括112Gbps PAM4 探针卡、支援PCIe Gen6的SSD控制器测试载板、224Gbps PAM4同轴??座，以及结合导板与散热功能的探针卡，全面对应先进晶片封测挑战，预备迎战即将到来的第三季传统旺季。

中华精测表示，随AI、车用及高速传输市场逐步发酵，公司未来将持续强化高速测试载具与客户技术协同能力，拓展新一代半导体验证与测试版图，进一步巩固其在高阶晶片测试领域的地位。