随着 CES 2026 即将登场，展会焦点正明显从生成式 AI进一步延伸至物理AI（Physical AI）与具身智能机器人（Embodied AI）。相较於过去着重在云端模型与数位内容生成，今年 CES 被视为 AI 从看得见、说得出走向能感知、会行动的重要转折点，实体世界的落地应用成为观察重心。

CES焦点从生成式AI延伸至物理AI与具身智能机器人

所谓物理 AI，核心在於让 AI 不仅理解资料与语言，而是能透过感测器、视觉、力回??与即时运算，理解真实世界的物理规则，并做出安全且可预期的行动。在 CES 2026 上，这类技术将大量体现在 服务型机器人、家用机器人、物流与工业辅助机器人 等展示中，强调「感知决策动作」的即时闭环能力，而非单纯的展示型自动化。

具身智能机器人则被视为 Physical AI 的具体化形式。不同於过往依赖预设脚本的机器人，新一代具身智能强调结合多模态 AI 模型，能即时理解语音指令、环境变化与人类动作，并在未知情境中调整行为策略。CES 2026 预期将看到更多机器人展示「泛用能力」，例如物品辨识与抓取、简单家务协助、空间巡检，甚至基础的人机互动能力，而不再局限於单一功能。

从产业结构来看，CES 2026 的 Physical AI 热潮背後，关键不仅是机器人本体，而是 半导体与系统平台的成熟。AI SoC、边缘运算晶片、高效能感测器、即时控制 IC 与高频宽记忆体，正共同构成具身智能的底层基础。特别是在低延迟推论与能耗控制需求下，端侧 AI 运算能力成为决定机器人是否具备实用价值的关键，这也让晶片大厂与模组供应商在展会中的角色更加吃重。