账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
第三季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长20.1%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年11月13日 星期五

浏览人次:【2743】

工研院产科国际所统计2020年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币8,670亿元(USD$28.1B),较上季大幅成长15.6%,较去年同期成长20.1%。

其中IC设计业产值为新台币2,435亿元(USD$7.9B),较上季成长29.6%,较去年同期成长30.9%;IC制造业为新台币4,805亿元(USD$15.6B),较上季成长12.5%,较去年同期成长19.3%?

晶圆代工为新台币4,314亿元(USD$14.0B),较上季成长12.7%,较去年同期成长21.1%,记忆体与其他制造为新台币491亿元(USD$1.6B),较上季成长10.3%,较去年同期成长5.6%?

IC封装业为新台币990亿元(USD$3.2B),较上季成长8.8%,较去年同期成长5.9%;IC测试业为新台币440亿元(USD$1.4B),较上季成长1.1%,较去年同期成长11.1%。新台币对美元汇率以30.9计算。

工研院产科国际所预估,2020年台湾IC产业产值可达新台币32,185亿元(USD$104.2B),较2019年成长20.7%。其中IC设计业产值为新台币8,503亿元(USD$27.5B),较2019年成长22.7%;IC制造业为新台币18,167亿元(USD$58.8B),较2019年成长23.4%,其中晶圆代工为新台币16,332亿元(USD$52.9B),较2019年成长24.4%,记忆体与其他制造为新台币1,835亿元(USD$5.9B),较2019年成长15.0%;IC封装业为新台币3,790亿元(USD$12.3B),较2019年成长9.4%;IC测试业为新台币1,725亿元(USD$5.6B),较2019年成长11.7%。

(新台币对美元汇率以30.9计算)

關鍵字: TSIA 
相关新闻
TSIA发布 2022第一季台湾IC产业营运成果
TSIA:2021全年台湾IC产业产值年成长26.7%
TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用
第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6%
台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25%
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TA3UVBASTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw