5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务，杜邦半导体材料实验室今(25)日揭牌启用，工研院亦宣布与杜邦合作，共同研发与验证下世代的半导体材料，未来透过双方紧密的合作，提供先进半导体材料所需的开发支援，大助台湾半导体产业抢攻新世代商机。

工研院与杜邦共同宣布携手合作，进行下世代半导体材料研发与验证，今(25)日正式揭牌启用在工研院院区设立的杜邦半导体材料实验室，助台湾半导体产业抢攻新世代商机。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，工研院长期投入半导体研发，在电子与光电、先进封装制程、化学和材料相关等领域都有很好的基础，在经济部技术处AI on Chip计画的支持下，将扩大先进设备及技术投入，建置异质整合封装实验平台，提供更多元的设计、制程、及产品试制的服务。

工研院此次携手杜邦公司，结合了工研院在半导体异质整合、高阶封装以及验证等技术，搭配杜邦在材料方面的专业能力，并藉由在工研院院区设立杜邦半导体实验室，让双方的互动更加紧密。

工研院的半导体制程平台，还能评估及发展各种先进半导体制程及材料，提供台湾半导体产业更即时的交流与服务，协助台湾半导体及IC载板产业技术加速升级。

台湾杜邦公司总裁陈俊达表示，杜邦公司在台湾深耕超过50年，并与台湾的产业发展共同成长，尤其在电子产业，杜邦在台湾投资的半导体技术与制造中心，不仅是亚太地区的枢纽，也在全球范围内推动了先进的半导体材料的发展。

陈俊达强调：「多年来，我们致力於强化在地的技术路线与终端应用的开发。随着我们持续加强在台湾的创新和研发能力，该实验室的落成象徵着另一个重要的里程碑。」

在美国的杜邦半导体先进封装技术全球业务总监Rob Kavanagh也透过视讯指出，杜邦半导体技术致力於先进材料的开发，支持日益复杂的封装技术，工研院是杜邦重要的合作夥伴，过去几年我们与工研院的合作已获得积极的成果，我们期待进一步发挥双方的优势与经验，共同为我们的客户和台湾半导体行产业提供服务。