据中央社报导，晶圆设备大美商厂应用材料（Applied Materials）宣布，该公司的黑钻石（Black Diamond）低介电常数薄膜技术，获国际半导体（Semiconductor International）杂志编辑评选为最佳产品奖。

应材表示，黑钻石低介电常数薄膜为一种隔离材料，是业界最早成功量产的低介电常数薄膜，该材料容许更小及更紧密 的空间来连接金属导线，让产品内的电子讯号可以用高达数十亿赫兹的速度快速移动。此外优点还包含低干扰讯号、低耗电等。

应材指出，黑钻石薄膜技术已获10多家业者的产品运用于新型行动电子产品、高速游戏机、网络系统和计算机产品的芯片中，而此次获奖有别于传统奖项由制造商或经销商自行参选，而是透过客户推荐评比。