根据「Nature」网站报导，一项由人工智慧（AI）加速的矽光子慢光技术取得革命性进展，成功在标准矽光子平台上实现了单通道每秒 400 Gbps 的光传输速率，创下了该领域的最高纪录。这项成果不仅突破了纯矽材料的传输瓶颈，更为下一代1.6 TbE甚至3.2 TbE的超高速光互连介面提供了关键解决方案。

矽光子技术因其与现有半导体 CMOS 制程高度相容，具备低成本、大规模生产的潜力，被视为数据中心光互连的核心技术路线。然而，传统的纯矽光调变器受限於材料的物理特性，长期面临着频宽与效率难以兼顾的困境，传输速率的提升趋於缓慢，这也引发了业界对其能否满足未来超高速场景的担??。

为克服此限制，研究团队提出了一种创新的解决方案，结合了先进的硬体设计与尖端的AI演算法。

在硬体方面，团队采用标准矽光子制程，在绝缘层上覆矽（SOI）平台上开发出一款8通道的高密度波分复用（WDM）「矽基慢光调变器（Si-SLM）」晶片。此创新设计有效缓解了纯矽调变器的频宽效率权衡问题，使其在仅 1550 奈米波段附近，便展现出高达90 GHz的电光频宽、0.82 V?cm的优异调变效率，以及 7 奈米的宽光学通道。

在软体方面，团队引入了「人工神经网路（ANN）等化器」来处理讯号。在超高速传输中，讯号会因非线性调变及材料特性而产生严重失真，传统的线性等化器对此束手无策。而AI等化器能以更复杂的多层次模型学习并补偿这些非线性失真，能精准还原讯号品质。

结合这两项创新，该团队成功利用业界标准的PAM-4（四阶脉冲振幅调变）讯号格式，实现了单一波长400 Gbps的光传输。其8通道晶片总传输容量高达3.2 Tbps，晶片上的数据速率密度达到惊人的每平方毫米 1.6 Tb/s。

此外，该传输链路无需额外的独立波长调校及热电冷却平台（TEC），大幅降低了系统的功耗与建置成本。这项研究不仅证明了标准矽光子平台在3.2 TbE光互连世代的巨大潜力，也彰显了AI技术可为硬体带来前所未有价值。